多重利好密集到来。
1，韩国总统明天下午宣布1000万亿韩元的芯片投资计划（三星+海力士）。华海诚科作为唯一国内gmc供应商。
2，海力士7月10日登陆纳斯达克，拟募资约294亿美元，募集资金主要用于龙仁晶圆厂、清州先进封装工厂建设以及EUV光刻机等设备采购，扩张HBM存储芯片产能。华海诚科作为唯一国内gmc供应商。
3，长鑫存储（长鑫科技）预计7‑8月登陆科创板，拟募资295亿元；募资用于晶圆产线升级改造75亿元、DRAM技术升级130亿元、存储前瞻技术研发90亿元，用于扩产DDR5、HBM产能。华海诚科给长鑫存储供应HBM‑GMC/MUF环氧塑封料、普通DRAM的EMC塑封料；HBM封装材料为独家供货，长鑫整体业务占华海诚科总营收约25%。
4，苹果公司正在游说美国国会、白宫及美国商务部，申请取得监管豁免权，希望能够采购长鑫存储的DRAM内存颗粒，用于iPhone、MacBook、iPad等产品，以此打破美光、三星、SK海力士的存储垄断，缓解内存涨价带来的成本压力。又是直接利好华海诚科！
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