H海思韬（τ）定律”与逻辑折叠技术，全球半导体领域首次提出
今日，华为正式发表半导体领域新定律。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4nm的先进水平。逻辑折叠技术本质上是晶体管叠加，晶体管叠加需要更多的黏胶材料。
新亚制程（002388）：华为海思黏胶供应商，华为海思是公司第一大客户。作为先进封装的黏胶材料供应商，公司研制的半导体底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以提高半导体晶体管叠加的黏度，还具有一定的导热的可靠性，在国产半导体芯片封装解决方案中发挥非常重要的作用。
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