7月1日，英飞凌功率半导体上调价格正式实施，涨幅5%至15%。
此前4月，英飞凌已完成年内首轮提价。意法半导体紧随其后，宣布6月28日起二次涨价，德州仪器同样计划于7月上调电源管理IC及MOSFET报价。
海外大厂"连续涨价"，表明全球功率半导体的供需缺口正加速放大。而原因，大摩认为不是需求爆发，是供给收缩。
一台AI服务器消耗的功率半导体晶圆面积是传统服务器的15至50倍，而适配这类功率半导体生产的8英寸晶圆产线却在持续收紧。据TrendForce测算，2026年全球8英寸晶圆产能缩减约2.4%，月有效产出合计减少近12万片。
本期主要从“是否自建8英寸晶圆产线”和“是否应用于AI服务器”两个维度梳理，发现国内深度布局功率半导体的公司仅6家，供大家参考。
第一梯队：直接受益
1、华润微
国内功率半导体排名第二、MOSFET规模国内第一的央企IDM平台。
8英寸晶圆产线：
公司是国内极少数具备晶圆制造→掩模→封测全链条能力的功率半导体IDM龙头，6英寸月产能约23万片、8英寸约14万片（国内前三）。
产品结构：
2025年产品与方案板块营收60.28亿元，下游泛新能源（车类及新能源）占44%，消费电子34%，工业设备12%。
关键是AI服务器电源领域的布局，公司已构建"功率器件+驱动+控制+模块"一体化方案。一台服务器电源里，华润微产品成本占比30%-60%。碳化硅器件去年收入直接翻倍，已经供货算力机房。
近期催化：
1）本轮涨价中，8英寸产能满负荷运转，公司2月率先发布全系涨价函（超10%），6月启动第二轮涨价覆盖大客户。
2）深圳和重庆两条12英寸线同步上量。其中重庆产线2025年已经稳定满产 3万片/月，2026扩产到4.5万片；深圳2026年底目标爬到3万片/月。
2、士兰微
国内功率半导体排名第一，全球第六。
8英寸晶圆产线：
公司拥有5/6/8/12英寸全尺寸硅基产线和6/8英寸SiC产线，其中8英寸产能约7至8万片/月。
产品结构：
2025年分立器件营收63.79亿元，占总营收49%，其中应用于汽车和光伏的IGBT及SiC产品收入32.73亿元（占分立器件51%）。
AI服务器电源方面，公司的DrMOS、Efuse、多相控制器电路已在客户端测试或量产，二代SiC-MOSFET通过国内大厂认证后批量供货AI算力中心电源。
近期催化：
1）功率器件二季度产能利用率从一季度60%以内大幅抬升至90%以上，全客户综合提价7%至8%（小客户超15%）；
2）8英寸SiC产线（士兰集宏一期，投资70亿元）预计2026年下半年正式投产。
第二梯队：被动跟随涨价
3、芯联集成
8英寸晶圆产线：
约17万片/月，居国内功率IDM第一位。
为什么产能如此高，却未进第一梯队？
1）芯联集成赚的是"代工费+模组封装费"，2025年晶圆代工毛利率仅3.82%，模组封装毛利率-1.41%，到手利润很薄。而华润微、士兰微是IDM，涨的每一分直接进自己口袋。
2）公司已明确AI为第四大核心市场，但2025年AI业务收入占比仅2.02%，处于"从客户验证到批量供货"的过渡期。
4、捷捷微电
8英寸晶圆产线：
约15万片/月，居国内功率IDM第二位，仅次于芯联集成。
为什么产能如此高，却未进第一梯队？
1）产品结构在"向低毛利方向迁移"
2025年前三季度，MOSFET占营收50.97%，是第一大品类，但毛利率仅21.85%。对比晶闸管和防护器件（毛利率39%、30%），MOSFET是最不赚钱的业务，但MOSFET占营收比重还在扩大。
2）AI服务器电源方向几乎空白
碳化硅器件仍处于研发阶段，仅有"塑封碳化硅肖特基二极管"小批量；IGBT也是"研发阶段，未形成收入"。
这和士兰微"二代SiC-MOSFET批量供货AI算力中心电源"、华润微"服务器电源全产品矩阵已供应头部云厂商"不在一个量级。
5、华微电子
8英寸晶圆产线：
在建的"年产60万片8英寸项目"才完成三分之一。
产品结构：
IPM/PM模块是公司产品中高价值品类，但主要用于家用空调；车规模块"尚未形成批量收入"；SiC产品也仅限充电桩和储能，未进入车规主驱。
整个产品矩阵里，找不到一条指向AI服务器电源的量产线索。
6、扬杰科技
8英寸晶圆产线：
核心产能以6英寸及以下为主，8英寸自有产能不足，涨价属性偏被动跟随。
产品结构：
公司产品以中低压MOSFET、二极管、整流桥为主，受益于行业涨价但定价权弱于自有8英寸线充裕的厂商。
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