本次大会核心主线：国产算力底座、近存/3D芯片、HBM光互连、人形具身智能、大模型行业应用、AI全球安全治理，叠加最高层参会，政策+产业催化双重利好，分赛道对应核心上市公司：
催化强度分级（按大会曝光+政策弹性排序）
1. 第一梯队（核心主线，弹性最大）
拓维信息、中际旭创、长电科技、绿的谐波、寒武纪、仕佳光子
2. 第二梯队（产业配套，稳健受益）
海光信息、天孚通信、康强电子、北京君正、北方华创、科大讯飞
3. 第三梯队（AI治理/行业应用，政策催化型）
三六零、奇安信、中科曙光、广联达
核心逻辑总结
1. 最高层参会将强化AI自主可控、国产算力、安全治理政策预期，资金优先布局国产替代赛道；
2. 大会三大重磅新品（昇腾950超节点、3D近存芯片、NPO光互连）直接带动算力服务器、HBM封装、高速光芯片产业链情绪；
3. 人形机器人集中参展，市场会重新定价具身智能商业化落地预期，减速器、伺服零部件弹性突出。
风险提示：以上仅为产业赛道客观梳理，不构成投资建议，股市存在题材兑现后回调风险。
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