台积电法说会要大力发展CoWoS大尺寸的封装，重视重要增量碳化硅（SiC）。

一、近期催化事件：台积电释放多重产业信号

2026年4月16日台积电盘后法说会成为半导体产业的焦点事件，会上释放的两大核心信息迅速搅动市场神经。其一，CoWoS先进封装产能紧张态势加剧，公司明确将发展大尺寸CoWoS封装作为核心战略，通过集成更多GPU与HBM（高带宽内存），满足AI芯片对算力密度的极致需求。目前台积电CoWoS月产能约8万片，虽计划2026年底扩至12万片，但面对英伟达、AMD等客户的爆发式订单，供需缺口仍在扩大。其二，碳化硅（SiC）在台积电产业链的应用取得突破性进展。据多方独立渠道验证，台积电已启动SiC材料在先进封装中的测试导入，这一消息打破了此前市场对SiC仅应用于新能源汽车领域的认知。随着AI芯片功耗突破千瓦级，传统硅基材料的热导率瓶颈凸显，SiC凭借4倍于硅的热传导效率，成为解决CoWoS封装中热量堆积问题的关键方案，12英寸SiC衬底预计2027年前后进入台积电量产线。

二、核心炒作逻辑：AI与新能源双轮驱动SiC价值重估（一）AI算力需求倒逼封装材料革新

当前AI大模型训练对算力的需求呈指数级增长，英伟达Blackwell等新一代AI芯片的功耗突破1.5千瓦，传统硅基中介层已无法满足散热需求。CoWoS作为AI芯片的主流封装方案，其散热能力直接决定芯片堆叠密度与良率。SiC材料的导入，可使CoWoS封装的散热效率提升300%以上，支持更多GPU芯片与HBM内存的集成，单颗AI芯片算力有望提升2-3倍。这一技术突破不仅将缓解台积电CoWoS产能紧张的结构性矛盾，更将打开AI芯片性能提升的天花板。

（二）SiC市场空间迎来数倍级扩容

此前SiC市场需求主要来自新能源汽车领域，2025年全球市场规模约80亿美元。随着台积电将SiC导入先进封装领域，预计将为SiC市场带来年均200亿美元以上的增量需求。据测算，每万片CoWoS封装对应SiC衬底需求约2000片，2027年台积电CoWoS产能达17万片/月时，仅AI封装领域的SiC衬底需求就将突破400万片/年，是当前全球新能源车SiC衬底需求量的1.5倍。

（三）国产替代进程加速推进

在全球SiC产业链中，海外厂商曾占据主导地位，但国内企业近年来在材料、设备、器件等环节实现技术突破。台积电导入SiC的产业趋势，将为国内厂商提供进入全球顶级供应链的契机。一方面，国内SiC衬底厂商的产品已通过台积电验证；另一方面，国产SiC加工设备在精度、稳定性上已达到国际先进水平，有望借助台积电的大规模扩产实现进口替代。

三、重点关注A股上市公司标的（一）SiC材料环节

1、天岳先进：国内SiC衬底龙头企业，已实现6英寸导电型SiC衬底批量供货，8英寸产品处于客户验证阶段。公司与台积电在SiC材料测试上已展开合作，若12英寸SiC衬底导入台积电产线，公司将成为核心供应商之一，业绩弹性巨大。

2、露笑科技：布局SiC全产业链，从长晶、衬底加工到器件制造一体化发展。公司6英寸SiC衬底产能已达10万片/年，产品通过多家海外客户验证，在台积电供应链体系中具备先发优势。

（二）SiC设备环节

1、北方华创：国内半导体设备龙头，在SiC刻蚀、沉积等设备领域技术领先。公司的MOCVD设备已用于SiC外延片生产，刻蚀设备可满足12英寸SiC衬底加工需求，将全面受益于台积电SiC产能扩张。

2、中微公司：专注于半导体刻蚀设备研发，其CCP刻蚀设备已应用于SiC器件制造环节。公司与台积电在先进封装设备上有长期合作，SiC设备有望成为新的业绩增长点。

（三）SiC器件环节

1、士兰微：国内SiC器件领军企业，第Ⅱ代SiC-MOSFET芯片已实现批量供货，第Ⅳ代产品送样客户。公司8英寸SiC生产线预计2026年全面通线，可满足台积电对SiC功率器件的配套需求。

2、斯达半导：在SiC模块领域技术成熟，产品已应用于新能源汽车、光伏等领域。公司与台积电在SiC器件封装上展开合作，有望借助CoWoS封装技术提升产品性能。

（四）CoWoS封装配套环节

1、长电科技：国内先进封装龙头，掌握CoWoS封装核心技术，与台积电在封装测试环节有深度合作。随着CoWoS产能扩张，公司将承接更多台积电的外包订单，业绩增长确定性强。

2、通富微电：拥有AMD、英伟达等核心客户，在AI芯片封装领域经验丰富。公司已布局CoWoS封装技术研发，有望成为台积电CoWoS产能的重要补充。

四、SiC概念股全梳理（一）SiC衬底材料

1、天岳先进：国内导电型SiC衬底龙头，8英寸产品验证中

2、露笑科技：全产业链布局，6英寸衬底产能10万片/年

3、三安光电：布局SiC外延片，与衬底厂商形成协同

4、闻泰科技：通过收购安世半导体切入SiC器件领域

（二）SiC加工设备

1、北方华创：刻蚀、沉积设备覆盖SiC全流程

2、中微公司：CCP刻蚀设备用于SiC器件制造

3、晶盛机电：SiC长晶炉技术领先，已实现批量销售

4、宇晶股份：SiC衬底切割与抛光设备供应商

（三）SiC器件制造

1、士兰微：第Ⅱ代SiC器件批量供货，8英寸生产线在建

2、斯达半导：SiC模块产能扩张，客户覆盖全球车企

3、扬杰科技：SiC二极管、MOSFET产品量产

4、华润微：布局SiC功率器件，依托IDM模式优势

（四）SiC封装测试

1、长电科技：CoWoS封装技术成熟，台积电核心合作伙伴

2、通富微电：AI芯片封装产能扩张，客户资源优质

3、华天科技：布局先进封装，SiC器件封装能力提升

4、晶方科技：专注于晶圆级封装，SiC封装技术储备充足

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