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隆扬电子是较早使用磁控溅射技术实现HVLP5技术突破的公司。隆扬电子6月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年6月9日接受11家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 在其中一组问答中回答了这一技术在公司的使用：
问：公司是否会尝试传统铜箔厂所使用的工艺来制作铜箔？
答：公司目前暂无有调整工艺路线选择的计划，公司使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学及物理的后端处理制作HVLP5铜箔产品。
溅射法的晶体取向与晶界控制是高频损耗更低的核心原因。
- 工艺代差：三井是电解+后处理（成熟但极限受限）；隆扬是磁控溅射晶种层+电镀（原子级平整，可突破电解法极限）。
- AI服务器分水岭：50GHz以上，溅射HVLP5+电性能显著领先，有望成为英伟达新架构的唯一指定方案。
而日本的三井金属实测HVLP5性能因为使用的是传统电解+表面处理方案这种减法工艺，电性能较HVLP4没有较大提升。隆扬电子则使用真空磁控溅射技术，这种加法工艺，能够做到电性能相较HVLP4有较大的提升。
而在更早的时间节点，隆扬电子也在投资者问答中提到，公司的HVLP5铜箔产品，未来主要锚定高频高速传输产品应用领域。
另外，公司于2026年4月27日披露的《2025年年度报告》之“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司从事的主要业务”里说明:公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域核心产品主要有HVLP5铜箔、PI 载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。HVLP5铜箔具有低表面粗糙度的特征，可以起到降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度，未来可以主要作为覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的原材料;PI载体可剥铜具有极薄厚度、剥离力稳定的特性，未来可以主要应用于IC载板领域;其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性，未来可以主要用于消费电子产品市场。
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