球前十大铜箔企业（按 2025 年产能排名）：诺德股份、嘉元科技、中一科技、德福科技、铜冠铜箔、韩国日进、台湾长春、台湾南亚、日本 JX、美国古尔德
第三、AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。
25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，
2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。
现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，我们判断后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等
有望接棒加速。
在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。
①铜箔 ：铜箔是PCB上的导电层，
是负责导电的 “公路网” 。它的核心作用是经过LDI和刻蚀后留下的线路可以传输电信号。
②电子布：电子布由极细的
玻璃纤维编织而成，主要为电路板提供机械强度和刚性，是提供强度的 “钢筋”，防止PCB出现弯曲与形变。
③树脂：
PCB中通常使用的是环氧树脂，是负责粘合的“水泥” ，一方面结合电子布、铜箔；另一方面绝缘防止发生短路。
⚫ 原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代。建滔积层板2025年以来经历了7次涨价，主要因上游原材料需求紧张涨
价拉动。HVLP铜箔与高端电子布过往供应商主要为日韩企业。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本
福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提
升，而日韩企业扩产意愿弱速度慢，供需缺口持续拉大。目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国
内企业扩产带动设备国产机遇。目前核心设备如日本新日铁与三船的铜箔表面处理机，以及丰田、津田驹电子布织布机
均处于供不应求状态，看好国产设备厂商在本轮扩产机遇下实现国产替代。
⚫ 铜箔设备重点增量为表面处理机。
①溶铜罐：将高纯度电解铜溶解并制备成符合要求的硫酸铜电解液；
②阴极辊：通过
电解反应将铜离子在阴极辊表面沉积为原箔，对表面光洁度要求较高；
③生箔机：为电解阳极，在高速旋转的阴极辊表
面连续析出铜箔；
④表面处理机：在保持极低粗糙度的前提下通过电镀工艺在铜面上均匀生长出极细微的颗粒。表面处
理环节是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，也是制约国内 HVLP 铜箔产能扩张的主要瓶颈。
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