12寸晶圆比8寸晶圆的成本翻倍下降，良率提升5%-10%。预计12寸芯片在AI浪潮下芯片制作采用的更多更广泛，预计2026年将达到1000万片以上，全球未来12寸硅片将替代8寸硅片成为主流（这是必然，不然就会被市场淘汰）。12寸硅片制造难度大，短期难以扩产。12寸硅片晶圆制作难度较8寸提升一个难度级别。现在12寸需求远大于供应，珍惜400亿以下的立昂微。
总结：
（1）12寸晶圆相比8寸在成本和良率上具有压倒性优势（成本减半，良率提升5-10%）。
（2）AI浪潮将推动12寸芯片需求激增，预计2026年月需求超1000万片，12寸全面替代8寸是不可逆的趋势。
（3）12寸硅片制造难度大、扩产周期长，导致当前供需失衡（需求远大于供应）。
基于此，看好国内12寸硅片龙头企业“立昂微”，认为其当前市值（400亿以下）被低估，具有极高的投资价值
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