超节点OEM：被低估的中国AI核心资产 WAIC2026·超节点超预期催化：WAIC多款超节点真机展出、渗透率有望超预期中科曙光：曙光8000（登峰）十万卡AI超集群，基于“芯片、计算、存储、网络、散热、应用、服务”全链路全自研AI基础设施能力。其中，海光等国产芯片提供底层支撑；scaleFabric类IB原生RDMA高速网络；浸没式相变液冷技术，可支撑单机柜MW级高功率密度部署。阿里巴巴：灵骏真武M890超节点，支持FP8/FP4低精度计算，通过ICN Switch 1.0芯片Scale-up互联规模由16卡拉升至64卡。真武M890采用自研并行计算架构，内置144GB显存，片间互联带宽800GB/s。华为：昇腾950超节点，基于2026Q1推出的昇腾950PR，算力达1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），互联带宽2TB/s，内存容量和带宽分别为144GB、4TB/s。通过灵衢互联协议，实现1024卡规模。中兴通讯：中兴OEX超节点产品，首创OEX正交无背板架构，三零线缆设计，自研机内互联交换芯片，同时兼容工信部主导的CLink协议和博通的SUE协议。超节点单柜128卡GPU，Scale up可扩展到1.6万卡规模。此外，中兴通讯联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等芯片厂商，在OEX的基础上叠加dOCS（分布式光交换）架构。紫光股份/新华三：UniPoD S80000 超节点，覆盖从32卡至1024卡规模全系列产品，最高可弹性扩展至16384卡，训练性能提升70%、推理性能提升3倍。叙事：AI推理+国产算力双轮驱动中国AI景气向上，2026是国产超节点元年，叠加核心原材料存货价值上涨，超节点OEM迎“营收+净利率+估值”三击。当下国产算力行业在供需两侧都能看到显著提升，我们认为国产算力崛起已成为产业发展的重要趋势之一，关注“三支箭”：芯片、FAB、超节点。1️⃣芯片：AI需求大增叠加替代加速，国产芯片进入加速放量阶段。国产大模型持续迭代，Token调用量快速增长，头部云厂商资本开支持续向AI倾斜。华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、天数等厂商产品矩阵持续完善，在芯原助力下云厂商自研ASIC布局亦同步提速。我们认为国产AI芯片正由产品验证加快迈向规模交付，订单与业绩有望持续兑现2️⃣FAB：海外先进制造路径持续收紧，国产晶圆厂战略底座价值进一步凸显。
在海外先进制造受限与国内高端芯片需求增长的双重背景下，国产晶圆代工的重要性持续提升，中芯国际、华虹公司及晶合集成等本土晶圆厂有望迎来新的产业机遇窗口3️⃣超节点：突破单卡性能瓶颈，多卡协同与集群效率成为破局关键。
超节点通过Scale-up高速互联、资源池化及统一调度，提升大规模集群有效算力与资源利用效率，华为、阿里、百度等厂商已持续推进相关产品布局。我们认为，超节点加速发展有望带动高速互联需求提升，PCIe Switch、以太网交换芯片、高速SerDes及光通信等核心环节迎来增量机会华为超节点：万卡一机，灵衢铸基
大模型进化与国产制程受限共振，超节点成为关键架构路径。
过去8年单节点算力增长约40倍而节点间带宽仅增长4-8倍，通信墙、内存墙瓶颈凸显。超节点将数千颗芯片组成一台逻辑计算机，以系统补单点。
华为已形成以灵衢为底座的全层级超节点产品矩阵。
商业验证上，Atlas 900 A3累计部署超750套、服务超2,000家政企客户；
产品覆盖上，Atlas 950将单一Scale-up域扩至8192卡、可组成52.4万卡SuperCluster，Atlas 850E以风冷超节点降低企业部署门槛；
技术底座上，灵衢UB 2.0以统一编址、资源池化、APR多路径路由等降低跨卡通信开销。
Atlas 950 实现百卡向万卡级Scale-up的关键跃迁。
卡规模、算力、内存、互联带宽分别为NVL144的56.8/6.7/15/62倍。
多个LLM训练任务线性度超95%，成本效益约为传统Clos的2.04倍、可用性提高7.2pct。
算力芯片价值链，海光信息、寒武纪、中芯国际、北方华创等；
华为整机及系统，软通动力、超聚变等；
其他国产超节点及智算平台，紫光股份、中兴通讯、中科曙光、浪潮信息等。
从网络架构演进的角度，我们提示三个因为产品升级而量价齐升的环节：1️⃣：网络架构升级，MPO进化成 shuffle Cable，价值量翻倍以上。优先受益
太辰光、汇聚科技。关注：蘅东光、仕佳光子、长兴博创等以上三个方向，不是供需带来的价格上涨，而是产品升级带来的价值提升。是网路演进趋势下的受益方向。由近及远，逐步兑现！再强调重视NPO未来放量斜率： 1）从tower产能口径看，明年全市场可释放约5-6kw 3.2t npo，且份额集中、龙头受益（龙一市占率60%+）。2）npo的客户渗透比预期的更广，海外除了nv与博通以外，其他csp厂商均有望采用，国内腾讯也预计2026年第4季度部署NPO（近封装光学）超级节点。1️⃣ 大光：旭创、新易盛、天孚。NPO定制化要求提高了准入壁垒、且价值量高，带来竞争格局的集中。以旭创为例，虽然800G可能会引入其他供应商，但由于1.6t、npo等放量的新产品价值量更高，且公司能拿更高份额，从金额角度看，公司在下游客户中的整体份额反而在不断提升，地位得到巩固。2️⃣ 光芯片：源杰、长光华芯、仕佳光子。NPO需要150mw更高功率的光芯片，其价值量和可靠性要求都有大幅提升。源杰进展最快，已向客户送样，将是第一批享受NPO红利的企业。3️⃣ FAU：天孚、光库。NPO用FAU的通道数激增，无源器件核心受益；同时价值量和工艺难度的双升，竞争格局有望优于可插拔用FAU。下半年超节点即将放量，国产液冷板块有望爆发。单机柜功率密度飙升，液冷成为必选项。从0到1的增量赛道，格局好、盈利优！作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。