今日多家AI纪要集中提及多类上游物料、芯片及核心元器件出现供需紧缺、涨价预期，具体紧缺方向及相关标的如下：
CPU方面，英特尔预计5月中下旬开启一轮涨价，AMD将于6月跟进涨价；相关受益标的包括澜起科技、海光信息、中国长城、通富微电、长电科技、盛合晶微。
3.4英寸InP衬底供应紧张，尤其是可稳定交付北美客户的规格产能稀缺；对应标的为云南锗业、衢州发展（先导电子科技）。
法拉第旋片、SGGG基片处于紧缺状态，相关标的有福晶科技、东田微。
光纤、光棒整体供需偏紧，核心标的涵盖烽火通信、长飞光纤、亨通光电、中天科技。
DCI领域所需的DSP、光纤、高端陶瓷件、高端PCB全面紧缺，对应标的有裕太微、中瓷电子、胜宏科技、沪电股份。
OCS产业链中液晶、透镜等多款核心物料供应紧张，相关标的为福晶科技、腾景科技。
SSD、HBM持续紧缺，相关标的包括兆易创新、大普微。
ABF载板及其全部上游材料供需紧张，叠加CPU、GPU双重需求拉动，T-Glass供应缺口达40%-50%；相关标的为深南电路、兴森科技、宏和科技。
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