德福科技解读

2026-10-15 08:58:021℃

🌞德福业绩预告解读1014:符合预期,高端产品持续放量&技术升级线更新


1️⃣#前3季度业绩符合预期股份支付加回预计在2e+,公司前3季度实现归母利润4.4~4.8e,同比+560.72%—620.78%,利润中枢4.6e,单Q3利润中枢1.97e,同比+606.6%。经过单季度拆解,叠加股份支付影响,业绩跟此前指引基本一致(#详细私信 )


2️⃣#高端产品持续放量静待业绩进一步体现,公司截至9月底,目前单月hvlp出货已经达到700t,其中hvlp4出货已达到187t,领先同行竞争者,考虑下一代架构升级的确定性,继续关注hvlp4升级的确定性;同时伴随明年1.6T放量以及载板厂验证进一步推进,DTH载体箔明年有望迎来积极表现。


#技术升级线再更新: 我们此前反复强调,不管用PTFE还是M9亦或者其他方案,不能代表任何标签,且现在方案统一都在认证中。#材料共进是统一方向,无需博弈,#抓住确定性升级板块:HVLP4、化学法硅微粉、碳氢树脂。


【德福科技】【东材科技】【凌玮科技】【瑞丰高材】【呈和科技】【联瑞新材】,【生益科技】【华正新材】,PCB聚焦mSAP,PS(#化学法硅微粉爆燃法已开始涨价,预计其他化学法涨价在即)


作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

标签: PCB

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。