高盛在上海与北京举办"中国AI路演"，密集拜访产业链龙头的董事长、高管并实地走访工厂，覆盖六大板块：半导体设备（SPE）供应商、晶圆代工/OSAT（封装测试）、Fabless（无晶圆厂芯片设计）、GPU、GaN（氮化镓）及EDA软件。核心结论聚焦五大行业主线，并附重点公司逐一跟踪纪要。
五大核心要点提炼：
一、半导体资本开支扩张加速
在生成式AI、本土需求强劲及生产基地多元化的驱动下，存储与先进逻辑厂商的资本开支加速增长，利好本土半导体供应链。同时，全球级供应商产能向AI转移，推高传统IC的产能需求，为本土厂商带来增量机会。高盛预计中国半导体资本开支在2026—2030年维持双位数增长，2026—2030年同比增速分别为+13%、+15%、+15%、+10%、+10%，至2030年达820亿美元，AI是核心驱动与推动技术迁移的主线。
二、上游零部件/材料供应趋紧
本土SPE供应商面临静电吸盘（Electrostatic Chuck）、芯片组、PCB等材料的供应紧张，正与本土及海外供应商密切合作以锁定供应、保障交付。新零部件的验证周期较长，本土供应链协同可加速导入。部分企业同步构建自研供应链，例如北方华创（NAURA）旗下子公司布局SPE零部件，长川科技（Accotest）自研测试机专用ASIC。
三、SPE与EDA受益于资本开支扩张及本土化率提升
中国新建晶圆产线的SPE产品本土化率持续抬升，驱动因素有三：一是晶圆厂与存储厂商推进供应链多元化以保供；二是本土SPE向高端设备升级并拓展品类（如离子注入、量测）；三是本土SPE产品性价比提升。本土EDA供应商正拓展数字设计EDA与晶圆厂EDA工具的全流程产品，对中国数字EDA市场增长保持乐观。
四、本土GPU乘AI需求东风，产品持续升级
中国AI芯片需求强劲，受中国云厂商（CSP）资本开支增长、算力终端需求上升及本土AI系统（服务器/AI芯片/网络/大模型）扩张三重驱动。部分本土GPU厂商提及HBM、DRAM等存储的短缺与成本上行，正积极寻找供应商以保障供应与规模化交付。本土GPU企业持续开发新一代产品以提升性能，如天数智芯（Iluvatar）的TG 300、壁仞科技（Biren）的BR200。高盛基准情景预计中国AI芯片潜在市场规模（TAM）在2025—2030年以69%复合增速扩张，至2030年达6780亿美元。
五、AI强需求全面惠及供应链
从PMIC（电源管理IC）、GaN到存储，半导体供应链各环节均受益于AI需求走强。CSP AI资本开支增长及向新一代平台迁移，推升AI服务器、交换机、光模块等的出货量及单机价值量（dollar content）。圣邦股份（SG Micro）为光模块与服务器提供PMIC及信号链IC，受益客户向800G/1.6T产品规格升级；英诺赛科（InnoScience）为800VDC机架架构提供全系列GaN产品，其新15V DrGaN面向6V至1V转换场景；兆易创新（Gigadevice）主要提供利基DRAM与SLC NAND，受益全球级供应商产能向AI相关产品转移。
重点公司跟踪纪要：
SPE供应商
• 长川科技（688200.SS，中性）：董事长交流。测试机订单受AI驱动在PMIC、功率半导体、SoC测试领域同比增超100%，模拟测试机STS8200仍为营收主力，STS8300次之，STS8600持续爬坡。公司自研测试系统ASIC，以形成定义、架构设计至终测的内生能力，锁定供应、定制化设计并降低BOM成本。
• ACMR（ACMR.US，买入）：董事长交流。看好AI芯片驱动的产品拓展与差异化设备，及中国晶圆前端设备（WFE）支出与本土化趋势支撑的订单前景。产品结构向先进设备升级，Planetary Family产品线（清洗、炉管、PECVD、先进封装等）拓展，可服务市场（SAM）从清洗设备（全球740亿美元）扩展至电镀、炉管、先进封装、涂胶显影及PECVD，合计达220亿美元。
• 中微公司（AMEC，688012.SS，买入）：管理层交流。存储与先进制程客户订单强劲，预计后续季度环比增长。作为本土刻蚀龙头，持续拓展沉积、先进封装设备并获得客户认可。上游材料端，公司与全球级及本土SPE零部件供应商合作保供。生成式AI趋势驱动本土客户先进节点需求，利好具备先进产品的中微。
• 北方华创（NAURA，002371.SZ，买入）：管理层交流。存储与先进逻辑客户支出增长优于成熟逻辑，本土SPE工具渗透提升支撑订单。预计2027年订单可持续增长，客户在华产能扩张加速以满足需求。尽管短期上游零部件供应承压，但通过与本土及海外供应商协同验证，约束将逐步缓解。
• 亦庄芯（E-Town，688729.SS，中性）：管理层交流。对2026年下半年及2027年营收增长乐观，干法剥离与RTP为优势领域，刻蚀及表面处理设备为新品重点。受益先进节点产能扩张与生成式AI趋势，零部件供应链本土化有望进一步改善盈利能力。
• 拓荆科技（Piotech，688072.SS，未覆盖）：管理层交流。看好沉积设备受本土终端需求上升及向先进节点规格升级的驱动，先进封装设备提供潜在上行空间，对维持薄膜沉积设备领先地位持乐观态度。
晶圆代工/OSAT
• 华虹（1347.HK，买入）：CFO交流。各平台订单强劲，尤其嵌入式/独立式非易失性存储、PMIC等，支撑后续定价能力。9A厂产能持续爬坡，目标2026年三季度末达8.3万片/月，所需设备已于2026年7月全部搬入；9B厂将于2027—2029年持续爬坡。先进节点方面，拟收购华力微97.5%股权，已于2026年6月通过监管审核，预计三季度完成交割。
• 晶合集成（Nexchip，688249.SS，中性）：管理层交流。产线利用率维持高位，计划2027年扩产28nm/22nm，长期扩产规划延续至2030年。2026年上半年已提价，下半年无涨价计划，预计下一轮提价在2027年。消费电子敞口较高，但部分产能转向AI产品带来强劲订单，同时向PMIC等新品及新领域多元化。
Fabless
• 圣邦股份（SG Micro，300661.SZ，中性）：受益于AI服务器与光模块规格升级（800G/1.6T），提供PMIC与信号链IC。
• 兆易创新（Gigadevice，603986.SS，买入）：管理层交流。利基DRAM与NAND ASP环比持续增长但高基数下增速放缓；预计2027年SLC NAND晶圆出货量强劲增长（随代工伙伴扩产），利基DRAM出货增长需时。NOR Flash ASP温和增长，主要由高密度产品驱动。与品牌客户合作的3D DRAM项目预计2027/2028年起贡献更有意义营收。
• 地平线（Horizon Robotics，9660.HK，买入）：CFO交流。受益于产品向高端升级、份额提升、海外市场扩张及与头部车企的稳固合作，对高端智驾方案（单机价值量更高）的结构升级与客户端拓展持建设性态度。
GPU
• 壁仞科技（Biren，6082.HK，买入）：CTO交流。受益产品结构升级与出货量爬坡，营收增长前景乐观。正与本土代工伙伴合作开发下一代AI芯片（算力与ASP更高），预计未来季度开始贡献营收。增长支撑来自本土云资本开支上行、AI芯片出货爬坡、向高性能高ASP产品升级及CSP客户群扩张。
• 天数智芯（Iluvatar，9903.HK，买入）：CFO交流。对中国AI与半导体生态乐观，将凭借产品性能优势捕捉未来算力终端需求。预计2027—2030年净利润以104%复合增速增长，驱动因素为中国AI资本开支上行周期、本土AI生态（芯片/服务器/网络/大模型/应用）成长、向高算力高ASP产品升级及CSP客户扩张。
GaN
• 英诺赛科（InnoScience，2577.HK，买入）：管理层交流（苏州）。加速GaN产能扩张，目标未来几年达7万片/月，捕捉汽车、数据中心及中长期机器人需求。数据中心GaN应用仍处早期，正探索与功率器件供应商合作或直接对接CSP客户的商业模式。看好其覆盖15V至1200V的全系列GaN产品及多元终端应用。
EDA软件
• 华大九天（Empyrean，301269.SZ，中性）：本土EDA供应商，拓展数字设计EDA全流程及晶圆厂EDA工具，对中国数字EDA市场增长保持乐观。
核心风险提示
上游零部件（静电吸盘、芯片组、PCB）供应紧张与验证周期偏长；存储（HBM/DRAM）短缺推高GPU等成本；本土化率提升进度受设备验证与客户导入节奏制约；华虹收购华力微等并购事项的交割不确定性；行业估值已反映部分乐观预期。
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