今天又是一天极致抱团的市场！
三大指数K线全红，但两市仅1354+公司红盘，4082+公司绿盘，红盘率仅超过20%多一点！
为什么会这样？全红的市场，大多数股票却在下跌！
主要还是AI科技继续抱团，芯片板块连续15天成交过万亿，今天成交1.47万亿，占全部成交3.26万亿的45%！成交过百亿的32+公司，仅阳光DY、宁德SD等3家公司为非AI科技板块！
全市场钱就这么多，芯片半导体已经吸走近近一半资金，其它板块池子的水都快被抽干了！
芯片半导体为什么这么强？主要是利好BUFF叠满了。
首先，全球半导体集体暴涨，成为本轮行情导火索。
比如韩股大盘（三星、海力士合计占比40%+），4月以来最大涨幅53%；美股英特尔等半导体公司，涨幅高达2倍左右。大A芯片半导体映射全球行情，同步启动上涨。
其次，超级利好接连落地，层层叠加。
DeepSeek发布新款V4大模型，登顶开源榜首，同时全面适配国产算力芯片，寒王、海王等标的直接起飞。
紧接着，长鑫KJ宣布IPO。
长鑫是全球内存（DRAM）第四大巨头，光是上半年的利润就达到500-570亿，同比暴增22倍以上，直接点燃半导体设备、材料的订单预期。
不等市场冷静下来，长江CC宣布IPO。
市场同样预计其利润井喷，再次打开国产设备、材料订单的天花板。
更为惊喜的是，昨天华为发布“韬（τ）定律”，为国产半导体指明换道超车的路线图，直接引爆全场。
所以，半导体这轮排山倒海般的行情，是一个又一个的超级BUFF叠加，不断强化市场预期、持续刺激资金情绪，各路资金疯狂涌入，最终导致除芯片半导体外，全市场其他板块被极致虹吸。
今天，这种虹吸效应达到极致！AI科技核心标的持续大涨，但芯片半导体后排资金已大幅松动，140家芯片公司跌超5%。近期领涨的科创芯片盘中一度深跌5%，好在午后科技抱团资金回暖，最终探底回升仅跌2.18%。
目前来看，科技赛道仍处于深度抱团状态，科创芯片（000685）依托5日均线持续支撑行情上行。
但是，AI科技短期上涨过快、情绪过热，当下有三大核心风险值得高度警惕。
第一、估值疯狂飙升，处于历史极值。
以科创芯片（000685）为例，板块估值从4月初的120PE，飙升至近期最高188PE，估值涨幅达56.6%；期间科创芯片指数最大涨幅72%。
很明显，本轮芯片行情核心是拔估值，而非纯业绩驱动。目前板块PE维持180多倍，历史分位值高达99.8%，估值处于绝对高位。
当前大A以情绪主导行情，估值约束暂时失效，不排除资金继续推高，将PE炒至200倍、甚至300倍，但后续上涨必须依靠超预期利好与增量资金加持。
第二、市场增量资金枯竭，虹吸达到上限。
今日全市场成交3.26万亿，其中半导体相关板块成交高达1.5万亿，单赛道吸走全市场近一半流动性，其他行业板块资金池基本被抽干。
行情想要继续逼空大涨，必须持续新增海量抱团资金，一旦资金接力断层，短线海量获利盘将集中跑路，触发板块阶段性调整。
第三、产业资本集中减持，高位兑现意愿强烈。看下图（来源于上市公司公告）
上市公司实控人、产业资本正在大面积撤退。这并不代表行情立刻终结，但足以说明：短期涨幅透支严重，产业资本已开启高位大规模兑现。
这类高位套现的利润，多数上市公司正常经营几十年都无法赚取，产业资本绝不会轻易错过这种顶级离场机会。
目前，大量芯片半导体后排补涨标的，已经出现高位筹码松动、连续大跌的现象。
例如：平治XX 6天大跌27%；锴威T 2周大跌33%；同友KJ 5天大跌28%。
综上，半导体板块历经多重超级利好叠加、一轮极致大涨之后，继续无脑逼空上涨的难度大幅增加，如果一旦资金接力不济，短期大概率会出现阶段性调整，以此消化高位获利盘与泡沫。
低位看逻辑变化，高位看图形量价！
当前本轮核心领涨主线科创芯片（000685），在多重利好支撑下，依托5日、10日均线维持上涨趋势，成交量持续放大，理论上行情仍有延续惯性。
但板块整体涨幅巨大、估值拔苗助长、大股东减持频发，后排非核心抱团标的筹码全面松动，我们必须警惕：极致火热的行情，随时可能戛然而止。
复盘此前几轮科创芯片（000685）见顶形态可以发现：每一次高位见顶，都会经历高位顶背离、跌破关键颈线位、持续缩量跌破10、20、30日均线的完整过程。
作为本轮绝对领涨核心，一旦科创芯片阶段见顶，大概率会带动大盘同步调整，直至市场调整尾声，才会重新酝酿新一轮市场领涨主线。
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风险提示
投资有风险，入市须谨慎。本文为个人观点，所涉案例仅为历史行情表现，不构成任何投资建议。市场存在极大不确定性，据此操作风险自担。
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