截至2026年5月，国内碳化硅概念股涉及衬底、外延、器件、设备和下游应用等多个环节，现按产业链分类梳理如下：
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一、衬底与外延
公司名称 股票代码 核心看点
天岳先进 688234.SH / 2631.HK 全球导电型碳化硅衬底龙头，2025年全球市占率27.6%，8英寸市占率51.3%，全球唯一"A+H"上市的SiC衬底公司
露笑科技 002617.SZ 6英寸碳化硅衬底已量产，与比亚迪签订长期供货协议，同时布局碳化硅材料与装备研发
东尼电子 603595.SH 6英寸碳化硅外延片已通过客户验证，2025年产能规划10万片/年
天通股份 600330.SH 子公司凯成半导体布局碳化硅材料研发生产；同时向上游延伸晶体生长设备
扬杰科技 300373.SZ 覆盖碳化硅材料制备，IDM模式下布局功率器件全产业链
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二、器件与IDM（设计制造一体化）
公司名称 股票代码 核心看点
三安光电 600703.SH 国内最早具备SiC全产业链一体化布局的企业，涵盖衬底→外延→器件全链条
斯达半导 603290.SH 车规级SiC MOSFET国内市占率超30%，深度绑定比亚迪、理想，近期受碳化硅概念驱动表现活跃
时代电气 688187.SH 全碳化硅模块已应用于高铁、储能领域，2024年相关收入同比增长150%，5月13日20cm涨停
华润微 688396.SH 功率半导体龙头，专注于碳化硅器件生产制造
芯联集成 — SiC MOSFET芯片及模组全面覆盖650~3300V碳化硅工艺平台，产品指标国内领先，在AI服务器电源领域有布局
比亚迪 002594.SZ 自研SiC模块成本领先，2025年新能源车型搭载率目标超60%，下游应用端自带需求
士兰微 600460.SH 化合物半导体芯片布局，碳化硅概念近期表现活跃
新洁能 605111.SH MOSFET半导体芯片和功率器件研发制造
宏微科技 688711.SH SiC MOSFET芯片研制
捷捷微电 300623.SZ 碳化硅相关功率器件，2024年第三季度实现营收净利双增长
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三、设备与检测装备
公司名称 股票代码 核心看点
晶盛机电 300316.SZ 碳化硅长晶炉市占率超60%，8英寸设备已交付天科合达、三安光电；子公司晶瑞实现12英寸衬底TTV≤1微米突破
晶升股份 688478.SH 主要从事晶体生长设备研发制造，SiC长晶炉形成批量交付，2026年碳化硅设备订单已好转，月产能可扩至100台
北方华创 002371.SZ 半导体基础产品研发，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键工艺设备
连城数控 835368.BJ 晶体生长设备研发，近期在碳化硅概念驱动下涨超13%
高测股份 688556.SH 布局碳化硅金刚线切片机、倒角机及减薄机，具备切倒磨一体化解决方案能力，6寸及8寸金刚线切片机已形成批量订单并交付
德龙激光 688170.SH 精密激光设备研发，服务于碳化硅晶圆切割等工序
大族激光 002008.SZ 工业激光设备，碳化硅加工环节配套设备供应商
英诺激光 301021.SZ 激光微加工设备，近期跟涨碳化硅概念
光力科技 300480.SZ 半导体精密加工设备与检测装备
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四、下游应用（新能源汽车、光伏、储能）
公司名称 股票代码 核心看点
阳光电源 300274.SZ 全碳化硅逆变器全球市占率超25%，2025年出货量预计突破100GW
宁德时代 300750.SZ 布局碳化硅基固态电池，预计2026年量产，能量密度超400Wh/kg
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五、未上市的重要头部公司
公司名称 核心看点
天科合达 国内导电型衬底龙头，全球市占率约22.8%，8英寸衬底已量产，未上市但为行业重要标的
天域半导体 碳化硅外延环节龙头，未上市
基本半导体 碳化硅器件龙头，未上市
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产业链全景示意
设备 → 衬底 → 外延 → 器件/IDM → 下游应用
· 设备端：晶盛机电、晶升股份、北方华创、高测股份、连城数控
· 衬底端：天岳先进（全球龙头）、露笑科技、天科合达（未上市）
· 外延端：东尼电子、天域半导体（未上市）
· 器件/IDM：三安光电（全产业链）、斯达半导、华润微、时代电气、芯联集成、士兰微
· 下游应用：比亚迪、阳光电源、宁德时代
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⚠️ 特别提示：当前碳化硅行业正处于 "需求扩容+供给重构" 的历史性拐点：一方面AI芯片散热催生超10亿美元新市场，另一方面三星电子等巨头已开始布局SiC供应链。以上信息仅供产业研究参考，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
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