德邦科技——华为先进封装填充材料

德邦科技（688035）—— 堆叠粘接 + 底部填充 + 导热材料
DAF/CDAF 膜：芯片堆叠粘接，用于 HBM/Chiplet，通过长电 / 华为认证并批量供货。
Underfill 胶：堆叠芯片间隙填充，适配 CoWoS / 逻辑折叠。
TIM 导热材料：解决高功耗堆叠芯片散热，昇腾 AI 芯片导入验证。

德邦科技（688035）—— 堆叠粘接 + 底部填充 + 导热材料
DAF/CDAF 膜：芯片堆叠粘接，用于 HBM/Chiplet，通过长电 / 华为认证并批量供货。
Underfill 胶：堆叠芯片间隙填充，适配 CoWoS / 逻辑折叠。
TIM 导热材料：解决高功耗堆叠芯片散热，昇腾 AI 芯片导入验证。

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