在报告期内，受全球头部云服务商（CSP）对AI超算集群建设的强劲投入驱动，行业重点产品800G光模块保持高位放量，1.6T光模块正式步入规模化商业交付元年。光通信作为AI算力网络中解决“带宽瓶颈”与“功耗墙”的关键物理层设备，盈利能力迎来显著提升。
1、行业中期业绩概览：业绩高增与盈利能力共振
2026年上半年，A股光通信板块上市公司基本实现了营业收入与归母净利润的爆发式增长，其中龙头公司表现尤其明显。重点公司中际旭创与新易盛两家公司上半年净利润合计突破200亿元大关。中际旭创实现营业收入417.78亿元，同比增长182.49%；新易盛与天孚通信的净利润增速均超150%。从公司的盈利能力来看，26H1行业内具有代表性的重点公司毛利率与净利率均出现大幅提升。得益于高端产品（800G/1.6T）出货占比提升及规模效应显现，光模块重点公司综合毛利率攀升至近五年历史高位，且二季度单季度毛利率环比出现进一步改善。
2、2026年下半年光通信行业的核心看点
结合2026年中报披露的业绩及指引以及全球云服务商（CSP）的最新CapEx节奏，2026年下半年（26H2）光通信及AI基础设施行业的增长动力将从单纯的“需求爆发”加速转向“产品结构跨代升级”与“前沿封装架构落地”。
2.1 1.6T光模块规模化交付，ASP与毛利同步毛利提升。在光通信行业重点光模块领域，2026上半年市场主要体现为800G的高位放量和1.6T的小批量试样，26下半年伴随新一代GB300及Rubin系列GPU及其超节点的部署，1.6T光模块（如1.6T DR8 / 2xFR4）将进入真正的批量上量周期，1.6T产品将在头部厂商的营收中占比持续提升。1.6T光模块单价（ASP）约为800G的2–2.5倍，且早期具备极高的技术与物料壁垒，26H2龙头厂商的综合产品平均售价及毛利率预计将会展现出极强韧性。另外，2026年上半年在光模块上游供给上，如EML、224G PAM4DSP以及高功率CW激光器供给呈现为较为紧张的状况，直接影响到光模块厂商上半年的产能利用率。因此，下半年光模块上游供给瓶颈能否有效破解，将直接成为各光模块厂商业绩在26H2能否实现超预期的关键因素。
2.2 硅光（SiPh）渗透比率比例预计迎来明显抬升。目前，传统可插拔模块已在单波200G/400G速率下多的功耗逼近极限，而硅光方案由于集成度高、材料成本低以及能耗优势，预计将在1.6T节点进入渗透率加速期。目前市场普遍认为，随着台积电等上游代工厂硅光晶圆产能及微组装工艺在26H2扩产到位，基于硅光芯片的1.6T模块出货比例将在下半年迎来明显抬升。
2.3 下半年将迎来CPO/NPO落地的重要商业节点：2026年下半年正是CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）技术从试验室和PoC（概念验证）正式跨入“商用试产与工程化落地”的关键拐点。在26H2，英伟达（NVIDIA）旗下搭载硅光与CPO共封装技术的Spectrum-X Ethernet Photonics交换机将进入全面量产阶段，同时，博通（Broadcom）基于51.2T交换芯片（Bailly 架构）的CPO系统将持续扩大出货规模，这也就标志着CPO正式被引入主流AI以太网生态。而在另一发展方向，NPO或将成为云厂商超节点建设的“最佳过渡方案”。相较于 CPO将光引擎直接与ASIC芯片同基板封装（维修和良率挑战极高），NPO（近封装光学） 将光引擎置于交换芯片周围PCB板上，在大幅缩短电通路降低功耗的同时，保留了更好的工程可维护性与测试良率。目前，谷歌等海外CSP大厂将在26H2密集落地多通道NPO采购计划。在国内，腾讯云计划于26Q4开启基于NPO架构的超节点试部署，华为亦牵头推动国内NPO多源协议（MSA）标准化，驱动产业链生态统一。
总之，2026年中报再次证明，光通信是 AI 算力硬件链条中业绩兑现度最高、增长确定性最强的细分赛道之一。随着1.6T时代的全面开启及硅光CPO等前沿技术的商业化落地，行业龙头企业凭借技术壁垒、交付能力与供应链优势，有望在2026年下半年以及2027年继续享受产业高景气红利。
行业风险因素分析：地缘政治风险；Agent落地进程不及预期；算力成本与投资收益率压力。（金元证券：周强-2026年9月6日）注：以上内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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