Samtech在台湾OCP展示了其铜共封装(CPC)配置，该配置采用CPX外形规格，带宽通过铜连接器接口从6.4T可插拔光学引擎中退出。每个模块有128个连接器引脚，对应64个差分对(DPs)或32个200G通道。我们预计CPX外形规格将为许多铜互连公司(如TE、Amphenol和Molex)提供引人注目的机会，即使我们在扩展网络中看到更大的光学TAM。
【金信诺300252】：金信诺绑定中际旭创卡位CPC核心弹性显著
#CPC最大的变化在于引入了内部铜线，区别于此前的铜连接。莫氏、泰科、安费诺为全球龙头，#而目前国内这一赛道能做的只有立讯和金信诺两家，金信诺绑定了旭创，#此前金信诺AEC产品已经通过旭创进入XAI供应链，存在合作基础，作为国内的唯二选择，我们预计会是旭创CPC方案的主力供应商。此外，公司已多次送样meta和nv。
PC的本质是可延长可插拔光模块的生命周期。如何仍使用可插拔方案，单通道速率提升到448G以后，CPC 交换机几乎是唯一选择了；为了降低功耗，XPO（单通道 224G） 也标配了CPC 交换机。相关的资料和研究欢迎私信~
催化： Semi analysis的最新报告中提到，Kyber 机架中，#switch tray上或有一段CPC or NPC走线，连接交换芯片到背板连接器接口。
本次OFC展出的12.8T的XPO产品，#预计将在交换机侧配套CPC连接器共同使用。由于XPO解决了带宽、功耗问题，兼顾可维护性、可靠性等，目前光模块厂商和设备商均在持续推进产业进程，预计27年开始量产。
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