2、存储扩产加速，27年订单将延续高增势头！1）27年大陆存储扩产加速，以框架协议口径看，两存合计框架协议订单口径有望达到40W片级别！叠加CC三期、CX上海厂剩余PO订单，同时考虑到晋华等H系持续大扩产，#我们判断27年存储端实际落地PO订单预计呈现翻倍增长势头！2）公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及 Flowable CVD等在存储客户已拿到领先市场份额，#我们预计NAND/DRAM单万片的订单量级可达12亿/8亿，同时考虑逻辑、先进封装等积极扩产规划，#我们预计27年公司新接订单将延续高增势头，目前市值对应估值已经不到5PS。
3、ALD等产品份额大幅提升，先进封装市值期权并未体现！1）26年预计新接订单ALD 占比超过10%：#其中PEALD份额大幅提升，推测26年其存储端份额已经达到40-50%；#Thermal ALD已经拿到批量订单，且在DRAM客户实现快速导入，而CX的4F2架构，将显著提升PEALD机台用量，市场显著低估公司ALD成长斜率！2）国内首条3D先进封装量产线（星辰技术）通线、华为τ定律芯片已经量产，先进封装产业趋势确定！#公司产品涵盖W2W、D2W、熔融键合等先进键合及配套的量检测等九类产品，收购尚积半导体，#形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线，未来有望再造一个拓荆！
投资建议：现价建议各位领导重点布局，维持目标市值4000亿！
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