积层板涨价开启
积层板（覆铜板CCL+ABF积层膜/IC载板）相关上市公司
积层板分两大核心范畴：
1. 传统覆铜板CCL（通用积层板，PCB基材）
2. 高端ABF积层膜/IC载板（芯片封装增层积层材料，算力核心）
一、中游CCL覆铜板（积层板制造核心上市公司）
港股龙头
1. 建滔积层板（01888.HK）
全球覆铜板市占第一，全品类积层板量产，垂直一体化铜箔/玻纤/树脂/CCL全产业链布局。
A股内资CCL龙头
1. 生益科技（600183）
国内CCL龙头、全球第二；常规积层板+M8/M9高速积层板，布局类ABF积层膜，通过英伟达、华为认证。
2. 南亚新材（688519）
高端高速积层板主力，M7/M8算力服务器基材，在建BUF高性能积层膜产线。
3. 金安国纪（002636）
中高端刚性积层板，高频高速板材切入AI供应链。
4. 华正新材（603186）
高频高速CCL，CBF积层绝缘膜（ABF替代）已量产。
5. 宏昌电子（603256）
电子树脂+覆铜板积层板一体化企业。
二、高端ABF积层膜（芯片载板增层积层材料）上市公司
1. 华正新材（603186）
CBF积层绝缘膜批量供货，对标ABF膜。
2. 莲花控股（600186）
子公司量产NBF胶膜，ABF替代路线稳定出货。
3. 南亚新材（688519）
BUF高性能积层膜厂房建成，待投产验证。
4. 生益科技（600183）
自研类ABF积层膜，完成长电CoWoS封装验证。
5. 中京电子（002579）
参股盈骅新材，布局ABF增层膜送样AI芯片客户。
三、下游：积层板加工（高多层PCB/IC载板）上市公司
积层板基材下游加工成高端线路板、封装基板
1. 深南电路（002916）
高多层积层PCB+FC-BGA ABF载板双龙头，算力芯片封装基板核心厂商。
2. 兴森科技（002436）
高阶ABF载板、HBM存储积层基板量产，20层以上高层积层工艺成熟。
3. 胜宏科技（300476）
AI服务器高多层积层板、显卡PCB龙头，英伟达核心供应商。
4. 沪电股份（002463）
通信/算力高速积层板主力。
5. 鹏鼎控股（002938）
高端HDI积层板、FPC柔性积层板全球龙头 。
6. 博敏电子（603936）
HDI+存储IC积层载板布局。
四、上游原材料（积层板核心原料上市公司）
1. 电子玻纤布
宏和科技（603256）、长海股份（300196）、菲利华（300395，高端Q布）
2. 电子铜箔
铜冠铜箔（301037）、德福科技（301511）、诺德股份（600110）、逸豪新材（301176）
3. 环氧树脂
东材科技（601208，高端M9树脂）、宏昌电子（603256）、圣泉集团（605589）
4. 硅微粉填料
联瑞新材（688300），高端积层板低损耗填料核心供应商
五、简要区分两类积层板概念
1. 普通积层板（CCL覆铜板）：通用PCB基材，手机、服务器、汽车电子通用；代表：建滔积层板、生益科技
2. ABF积层膜/载板积层：GPU、HBM先进封装专用，AI算力高壁垒赛道；代表：华正新材、深南电路、兴森科技
风险提示：行业周期波动大，高端积层膜、载板产能释放、客户验证进度存在不确定性，以上仅为产业链业务关联，不构成投资建议。
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