DeepSeek创始人梁文锋在投资人会议明确：英伟达CUDA壁垒正在瓦解，华为昇腾950依靠超节点灵衢互联架构，可以实现对GB300完全平替；国内算力最大差距不只在NPU芯片，万卡集群组网的高速交换机，是国产算力追赶最关键环节，训练同规格大模型需要20万张昇腾950，集群互联必须依靠国产高速交换体系落地。
2026年7月19日，券商综合观点：超节点产品密集发布，算力系统效率成为行业共识，华为、中科曙光、新华三、中兴通讯、沐曦、平头哥、昆仑芯、燧原均发布超节点方案；国产算力供应释放叠加CSP加码投资，超节点方案明确抬升Scale-up交换机/交换芯片需求，26年为国产超节点放量拐点，交换机/交换芯片市场空间快速扩张。 2026年7月15日，盛科通信发布《关于增加2026年度日常关联交易预计额度的公告》，将原计划2026年向中国电子销售商品金额从6亿上调至22亿，增长267%。券商点评：我们认为该订单表明了下半年开始国产交换芯片订单持续爆发，随着超节点时代的来临，国产交换芯片和交换机面临10-20倍产业通胀。
2026年6月30日券商点评：从交换机用量来看，一方面网络架构Scale out加速，组网架构从2层向3层、4层持续演进，交换机需求随之快速增长；另一方面AI训练集群带来GPU互联需求，相较于传统服务器，AI服务器组网新增后端网络组网（Back End）额外增加了每台服务器的网络端口数量，进一步拉动交换机需求增长。 从交换芯片和GPU配比来看，传统2层Fat-Tree架构64端口交换机与GPU配比约为3:64，而英伟达NVL72包含72颗GPU和9个交换托盘，GB NVL72柜内交换托盘各配备2颗交换芯片，交换芯片与GPU配比达1:4，最新VR NVL72柜内交换托盘配备交换芯片数翻倍，交换芯片与GPU配比进一步提升至1:2，随着Scale out和Scale up双线演进，交换网络在计算集群中所占权重或逐步提升。
在超节点（SuperPoD）架构里，交换机承担算力集群的调度中枢，分为两层：一是底层25.6T/51.2T交换芯片，二是800G/1.6T高速AI整机交换机。
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