东北证券发布研报称，锡膏主要用于 SMT 行业 PCB 表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接。光模块和半导体领域因为精密度更高等原因，通常对锡膏要求也比较高。全球来看，高端锡膏日、美国公司占据，国内已经实现技术突破并且 1.6T 光模块 T7 锡膏实现小批量销售。半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升。
东北证券主要观点如下：
锡膏在电子行业广泛应用，不同场景对应不同锡膏品类
锡膏是电子焊接材料的一种，相对于传统固态焊锡丝，具有更好的流动性和打湿性，适用于微型和高密度的元器件焊接，它主要用于 SMT 行业 PCB 表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接，下游包括消费电子、汽车电子、工业电子等行业。根据温度的不同分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，低温锡膏实测最低焊接温度可达 149 摄氏度，中温锡膏焊接温度在 178 摄氏度左右，高温锡膏实际焊接温度在 217 摄氏度左右。不同场景通常会选用试用的锡膏品类，微型新品、极小封装器件适配超细粉低温锡膏，大批量消费电子生产线通常选用免清洗锡膏。光模块和半导体领域因为精密度更高等原因，通常对锡膏要求也比较高。
锡膏为光模块的组成部分，可用于多个环节
光模块在生产过程中，光器件的 SMT 贴装、光芯片封装中的高精度倒装焊、其他无源元件的表面贴装等均需要用到锡膏产品。对于目前典型的光模块产品，通常主板 SMT 试用 T4~T6 锡膏，部分选用 T5~T6 锡膏。光器件、COB、高速 FPC 多使用 T5~T7 高端锡膏，而 800G/1.6T 光模块的 FPC 工序会升级到 T6~T7 的规格，随着光模块产品的升级，锡膏的要求会越来越高。
光模块锡膏产品升级带动锡膏价值量指数增长，行业格局极好
根据公开信息，100G 光模块锡膏用量 0.2~0.3g，其 T4 锡膏单价 1.5 元 / 克左右，1.6T 光模块锡膏用量 2~2.4g，其 T7 锡膏单价 30 元 / 克，价值量提升近 10 倍，单价提升近 20 倍，合计价值量提升 200~300 倍，后续光模块升级到 3.2T，以及后续迭代到 CPO 阶段，锡膏价值量有望持续增长。全球来看，高端锡膏以千住 (日本)、阿尔法 (美国)、贺利氏等公司占据，国内唯特偶已经实现技术突破并且 1.6T 光模块 T7 锡膏实现小批量销售 (上市前已经实现突破)。
半导体发展带动锡膏景气增长，先进封装技术有望同步推动锡膏行业量价齐升
半导体领域对锡膏的需求同样刚性，根据公开资料，分立器件、通用 IC、倒装先进芯片、IGBT 等均需要用到锡膏，并且以先进 BGA 为代表的先进封装需要使用 T6 以上锡膏产品，价值量占比不低于 1.6T 以上的光模块产品。
相关公司：唯特偶 (光模块锡膏实现销售)、华光新材、有研粉材等。
风险提示：数据中心需求增长不及预期；国产替代进展不及预期；宏观经济发展不及预期
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