NO.1【玻璃基板：科技巨头运筹帷幄新舞台催化频频】
1）痛点
① AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；
② 光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；
③ 先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高；
④ 所有近期焦点：pcb+ccl+abf+ptfe+mSAP 底层都涉及。
2）玻璃基优势和新变化！
① 玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；
② 玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；
③ 优势：低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定。
变化1：TGV补充TSV：低成本、高绝缘、热稳定、高密度互联。
变化2：大尺寸面板级：510×515/600×600mm，适配AI大芯片甚至NPO。
3）产业化节奏2026：中试、小批量验证；2027：预计大CAPEX；2028-2030：2028量产，配套客户28H2或2029产品
4）巨头动作
① 最新6月：tsmc法说会CoPoS，6月联合iBiden+群创验证，国内 京东方+凯盛+旗滨等；
② 海外：英特尔自研玻璃芯基板，康宁高端无碱玻璃原片；台积电CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品
③ 国内：5月京东方与康宁备忘录；京东方投约10亿 TGV试验线+
玻璃基载板相关公司：
◆ 电子/面板封测：京东方、TCL科技(今康宁拜访)、沃格光电、莱宝高科、水晶光电、凯盛科技、长信科技；
◆ 封装基板：深南电路、兴森科技；预计后续资本化：群策/欣兴、礼鼎/臻鼎、安捷利美维、越亚；
◆ 化工材料：天承科技（TGV电镀液）、艾森股份（TGV光刻胶）、鼎龙股份（板级封装用CMP抛光垫）、雅克科技（前驱体）；
◆ 机械设备：激光钻孔-帝尔激光、大族激光、英诺激光、联赢激光等；曝光-芯碁微装、电镀-东威科技；
◆ 玻璃基材：力诺药包（半导体级中硼硅玻璃原片厂商，小尺寸基板）、旗滨集团、戈碧迦（电子布+半导+TGV基材等）。
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