2026年8月7号 星期五
一，昨日复盘的今日表现
昨日预判的「钨钽铌+锗磷化铟+煤炭防御」资源主线今日呈现「主线延续、内部切换」格局：最强的是磷化铟/锗/稀土链，钨线中军确认但江钨装备高位分歧，煤炭防御线未延续。
从结果看，半导体材料、钨、小金属、稀土永磁、黄金概念全线收红，其中半导体材料涨3.68%、钨概念涨3.62%、小金属涨2.85%；煤炭开采反而跌0.60%，说明资金没有从资源线撤退，而是从“防御煤炭”切回“AI材料+战略小金属”进攻方向
昨日主线/支线的今日结果及原因
锗磷化铟胜出，钨线分化，煤炭失效
锗/磷化铟：今日表现来看最强，云南锗业4连板，有研新材3连板，中国稀土首板：整体强度超预期。
主要表现：云南锗业10%涨停，成交额117.41亿元，封单1.95亿元；有研新材3天3板；中国稀土首板封单2.33亿元
钨钽铌/江钨装备链：今日表现为板块强，江钨装备未封板，中钨高新中军确认；整体强度符合预期但分化。
主要表现：钨概念涨3.62%，江钨装备涨8.99%但开板3次；中钨高新涨7.22%，东方钽业涨2.45%
稀土/小金属扩散：今日表现为明显补涨，中国稀土涨停：整体强度超预期扩散。
主要变现：小金属涨2.85%，稀土永磁涨2.28%，中国稀土首板，主力净流入2892万元。
煤炭防御：今日表现为未延续，煤炭开采跌0.60%:整体强度低于预期。
主要表现：煤炭开采成交额164.27亿元，主力净流出4494万元，昊华能源、兖矿能源未形成持续封板效应。
黄金/贵金属：今日表现为板块涨1.84%，但金一文化走弱;整体强度为板块强，龙头弱。
主要表现：黄金概念涨1.84%，主力净流入48.65亿元；金一文化仅涨4.76%，且主力净流出1.64亿元。
核心结论：昨日资源线判断中，进攻方向「锗磷化铟+钨中军」被验证，防御方向「煤炭承接」被证伪。 市场没有选择避险煤炭，而是继续围绕AI算力上游材料做进攻，说明今日风险偏好仍偏积极。
二，今日大盘表现
2026年8月7日A股短线情绪是“指数温和偏强、题材高度仍在、高位接力明显分化”。
今日两市总成交额为2.68万亿元，较昨日增加约1359亿元，增幅约5.33%，属于明显放量。
今日放量配合资源、半导体材料、光模块等主线活跃，说明资金仍在进攻方向中轮动，而不是单纯缩量抱团。
但成交额连续高位也意味着高位股分歧会加大，尤其像云南锗业、江钨装备、宝鼎科技这类核心高标，明天若继续放量但不能封板，容易从“主线确认”转为“高位兑现”。
情绪温度计
全市场涨停74家、跌停4家、上涨2856家、下跌2536家，上涨占比51.6%；连板股13家，市场最高连板为4板，由 云南锗业、百花医药、宝鼎科技、沃格光电、汇绿生态 共同构成。高位连板晋级率约31.8%，炸板率约26.0%，资金仍在做主线进攻，但对高位纯情绪票开始明显兑现
今天的情绪核心：不是单一股票，而是「4板高度群 + 磷化铟/半导体材料 + CRO创新药 + PCB/CPO硬件链」的共振。
短线风向标：「宝鼎科技定封板质量、百花医药定医药高度、云南锗业定主线容量、沃格光电/汇绿生态定AI硬件延续、江钨装备定高位分歧程度」
周期判定：处于「强分歧阶段」，是修复高潮后的首次深度分化
三，板块分层梳理
如果嫌弃下面文字过多，一句话总结：「CRO/创新药」与「PCB/AI硬件」双主线共振，资源/战略小金属为强支线；赛道强度排序为：CRO创新药 ＞ PCB/AI硬件 ＞ 战略资源材料 ＞ 半导体存储/先进封装 ＞ 贵金属/铜钴。 其中CRO创新药胜在涨幅、政策催化和业绩验证，PCB胜在成交容量和AI产业链订单兑现，资源线胜在事件催化和价格弹性，但内部已出现分化。（但个人建议全部阅读。）
核心主线：
今天的主线可以分成几种来看：如果只看涨幅，CRO创新药最强；如果看资金容量和产业链扩散，PCB/AI硬件更强；如果看事件弹性和资源价格催化，钴、稀土、钨、铜构成资源支线。三者共同点是都具备「产业逻辑+资金容量」，不是单纯题材脉冲。
核心主线一：CRO/创新药，今日最强进攻方向
CRO/创新药今日成为市场最强主线，核心驱动来自政策、业绩、出海三条线共振
政策催化： 2026版国家基本药物目录首次将创新药纳入，共16种创新药入选，直接打通全国公立医院采购通道。
业绩验证： 药明康德上半年扣非归母净利润105.72亿元，同比增长89.39%，并将2026年持续经营业务收入增速指引上调至35%—39%，截至6月末在手订单664.3亿元，同比增长25.2%。
行业景气： 2026年上半年中国创新药License-out出海总金额约997亿美元，接近2024年全年的2倍，全球TOP10交易中中国药企独占8席，行业景气从海外传导至国内。
盘面确认： 医疗研发外包行业涨幅13.18%，CRO概念涨8.05%，创新药涨4.86%，百花医药4连板成为空间核心，凯莱英、博腾股份、毕得医药等20CM标的同步活跃。
论资源关联度： 创新药主线本身与资源线关联较弱，但它的存在说明今日市场风险偏好较高，资金愿意从高位AI硬件切到医药，形成「科技+医药」双主线轮动。
核心主线二：PCB/AI硬件，容量最大的产业趋势线
PCB/AI硬件是今日成交容量最大的主线，强度体现在「板块广度+产业订单+涨价传导」三重共振
产业催化： 高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，预计2028年全球AI服务器PCB市场达840亿美元、CCL市场达480亿美元；花旗称8月电子布1080、2116、7628系列均价环比上涨17%—18%，年内累计涨幅118%—165%，涨价沿「电子布—覆铜板—PCB」链条逐级传导
订单兑现： 英伟达Rubin架构带动AI算力硬件需求增长，部分头部PCB厂商高端产品订单已排至2027年，高速PCB涨价幅度已超过四倍
盘面确认： PCB概念成交3560.37亿元，主力净流入106.80亿元，涨停17家；印制电路板行业涨8.14%，元件行业涨6.45%，宝鼎科技6天5板、景旺电子2连板、生益科技等中军同步走强
与资源线的关系： PCB线对资源线有间接拉动，AI服务器PCB需求向上传导至铜箔、覆铜板、电子布、磷化铟光模块材料，因此云南锗业、铜箔、稀土永磁等方向会出现交叉活跃
资源主线拆解
钴稀土最强，钨铜贵金属为跟随分支
资源线今日强度不弱，但内部结构分化明显
钴：+6.90%
核心逻辑是刚果禁止铜精矿、钴精矿出口，全球供给预期收紧
主要催化是刚果行政指令直接影响钴、铜供应链，华友钴业、腾远钴业等活跃
稀土：+6.90%
核心逻辑是氧化镨钕环比上涨6.4%，中重稀土配额低增长，出口管制强化
主要催化是7月14种大宗商品涨价，稀土供需共振预期升温
贵金属：+4.11%
核心逻辑是地缘风险+避险需求，黄金股跟随资源品反弹
主要催化是贵金属主力净流入21.70亿元，成交370.12亿元
铜：+3.94%
核心逻辑是铜精矿供给扰动+全球制造业需求修复
主要催化是铜主力净流入20.50亿元，成交284.52亿元
钨：+3.62%
核心逻辑是美国拟禁止出口钨废料和回收电池材料，钨价中枢有望维持高位
主要催化是佳鑫国际资源受益钨价弹性，章源钨业8月上半月长单报价上调1000元
小金属综合：+2.85%
核心逻辑是锗、镓、铟、钼等AI材料和战略矿产共振
主要催化是云南锗业磷化铟大单带动锗/磷化铟材料成为资源与半导体交叉核心
资源线核心锚点： 云南锗业是资源线与半导体材料线的交叉核心。公司控股子公司签订磷化铟晶片供货协议，金额5.7亿元—8.55亿元，交付期至2027年12月；公司计划将磷化铟晶片产能扩至年产45万片，直接受益于800G/1.6T光模块对磷化铟衬底的需求爆发
支线赛道
半导体材料、先进封装、CPO、PET铜箔
这些方向本质是AI硬件主线的上游扩散，强度次于PCB和CRO，但具备产业趋势支撑
存储芯片:整体强度为+3.59%，主力净流入125.30亿元，
整体逻辑：AI服务器带动存储需求，国产替代加速
主要观察点：兆易创新等中军能否持续放量，决定半导体线能否接力PCB
先进封装；整体强度为多只20CM涨停，耐科装备、方邦股份等活跃
整体逻辑：AI芯片封装升级，TGV、玻璃基板、封装设备受益
主要观察点：先进封装需看PCB/CPO是否继续强，否则容易轮动过快
CPO/光模块；整体强度为CPO+3.90%
整体逻辑：800G/1.6T光模块升级，磷化铟衬底需求爆发
PET铜箔；整体强度为+5.55%，涨停7家
整体逻辑：复合铜箔、固态电池、PCB材料扩散
主要观察点：属于弹性支线，持续性弱于PCB主板
半导体材料/磷化铟；整体强度为云南锗业4连板，材料端受关注
整体逻辑：磷化铟是光芯片核心衬底，供给缺口超70%，扩产周期18-24个月
主要观察点：云南锗业若继续强，资源线可升级为「AI上游材料」主线
主线与支线的切换信号
CRO创新药
持续信号：百花医药继续4进5，药明康德、凯莱英等中军同步走强
转弱信号：百花断板且CRO中军冲高回落，创新药只剩小票连板
PCB/AI硬件
持续信号：宝鼎科技继续封板，景旺电子、生益科技、沪电股份等中军趋势上行
转弱信号：宝鼎开板放量回落，PCB后排批量炸板
资源线
转弱信号：云南锗业断板，稀土/钨/铜只剩个别反抽
半导体材料
持续信号：存储芯片、先进封装、CPO同步放量，20CM继续批量涨停
转弱信号：半导体只剩个股脉冲，板块成交额下降
市场情绪
持续信号：两市成交维持2.5万亿以上，涨停家数维持70家以上
转弱信号：成交缩量至2万亿以下，高位核心股集体兑现
今日主线
「CRO创新药最强、PCB/AI硬件容量最大、资源材料弹性最高」；资源内部看，钴和稀土强度高于钨，钨强于黄金，磷化铟/锗材料是资源与AI硬件交叉的核心锚点。 下周一若云南锗业、百花医药、宝鼎科技三者同时维持强势，主线仍有延续；若三者中两个以上断板，资源与AI硬件高位分支容易先兑现。
三，目前市场连板检视化
4板：5只：百花医药、宝鼎科技、云南锗业、沃格光电、汇绿生态：空间核心层，决定情绪天花板；5只并排说明资金未单抱一题，而是围绕产业趋势最强方向做高度扩散。
3板：4只：华正新材、东材科技、有研新材、金一文化、和远气体:中位承接层，判断主线扩散强度；华正新材/东材科技对应PCB产业链，有研新材对应稀土/半导体材料.
2板：4只：景旺电子、方正科技、开开实业、武汉凡谷、通宇通讯、锴威特：补涨扩散层，确认主线广度；PCB和医药补涨数量最多，说明主线扩散性较好。
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