环节：中段 + 后道先进封测（2.5D/3D Chiplet）前道（晶圆制造）：中芯国际；设计：海思；封装测试：盛合晶微（独家）。
身份：
昇腾 AI 芯片：2.5D 封装唯一供应商（910B/920/950PR/380 等）
鲲鹏 / 麒麟：高端型号先进封测核心供应商
华为先进封装环节唯一大陆核心供应商
收入占比：2025 年来自华为海思46.13 亿元，占比 74.4%，第一大客户。
二、具体做什么（三大核心业务）
2.5D/3D 先进封装（核心）
用TSV 硅通孔 + 高密度铜柱，把 CPU/GPU+HBM 内存 “拼” 在一起（Chiplet）。
效果：带宽↑3 倍、功耗↓40%、良率≥99.5%，对标台积电 CoWoS。
昇腾 910/950 系列100% 采用盛合 2.5D 封装。
12 英寸晶圆凸块（Bumping）
大陆首家14nm Bumping 量产，海思芯片必须的前道凸块工艺。
HBM 堆叠 + 测试
为昇腾 AI 芯片做HBM 高带宽内存堆叠，并提供完整测试服务。
三、与华为的绑定深度（技术 + 产能 + 资本）
技术：华为工程师常驻，联合开发三维集成平台，2–3 年排他认证。
产能：为华为预留专属 2.5D 产能，优先供货。
资本：华为哈勃战略参股（子公司 6%），深度绑定。
四、一句话总结
海思负责设计，中芯国际负责前道制造，盛合晶微独家负责 2.5D/3D 先进封装与测试，是华为 AI 算力自主可控的 “命门” 环节。
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