2023-2025 年公司营收从 7004.55 万元增长至 2.24 亿元，两年复合增速达 78.8%，客户拓展与产能爬坡成效显著；但净利润亏损同步扩大，三年累计亏损超 1.5 亿元，2025 年单年亏损 6695.81 万元，且亏损集中在第四季度（单季亏损 3526 万元，超过前三季度总和）。2026 年一季度公司首次扭亏，实现净利润 192.71 万元，但盈利规模极小。亏损符合半导体材料企业的发展规律：公司 2019 年成立，处于产能建设与客户导入期，1000 万平 / 年的产能尚未充分释放，固定成本分摊高；同时研发投入与客户认证投入大，叠加下游客户导入初期定价偏低，亏损是成长期企业的典型特征。营收高速增长、头部客户持续导入，也印证其业务拓展具备真实性。二、行业地位与发展潜力1. 赛道景气度甬强科技所处的 “高端高速覆铜板（CCL）”是 AI 服务器、光模块、交换机的核心上游材料，BOM 占比约 40%。2024 年全球覆铜板市场规模 135.6 亿美元，预计 2029 年达 201.7 亿美元，年复合增速 8.3%；其中 M8 及以上高端产品受 AI 算力爆发驱动，2026-2027 年市场规模有望翻倍增长，且长期被台光电子、松下等海外厂商主导，国产替代空间广阔。2. 行业排位与竞争定位
技术层面：国内高端覆铜板第二梯队领先者：公司是国内少数掌握 M8/M9 级高速覆铜板技术的厂商之一，M6-M9 已实现量产，M8 产品通过国际头部客户认证并入选浙江省首批次新材料，M9 通过终端客户验证，M10 处于研发认证阶段。在国内高端 CCL 赛道，技术进度仅次于生益科技，具备稀缺性，是国产替代的重要参与者。
客户与资质：头部客户覆盖，资质齐全：直接客户包括胜宏科技、深南电路、沪士电子等国内头部 PCB 厂商，终端覆盖浪潮信息、中科曙光、中际旭创等算力龙头，部分产品进入海外头部芯片厂商供应链；同时是国家级专精特新 “小巨人” 企业，创始团队具备英特尔、华为北美研究院背景，技术积淀扎实。
3. 成长潜力
产品结构升级空间大：当前收入 73% 来自低毛利的 FR4 产品，高端高速产品占比不足 6%；若 M8/M9 产品放量，ASP 将从 400 元 / 平提升至 1200-2000 元 / 平，毛利率与盈利水平将实现跨越式提升，参考台光电子高端产品占比 70% 的结构，长期成长天花板较高。
产能释放弹性足：宁波基地现有 1000 万平 / 年产能，目前利用率偏低，随着客户认证落地，产能爬坡后固定成本摊薄，亏损将快速收窄；后续仍有扩产规划，规模效应逐步显现。
国产替代红利：AI 供应链自主可控趋势下，国内服务器、光模块厂商加速导入国产高端材料，甬强作为少数具备高端供货能力的厂商，有望率先受益于替代浪潮。三、被安德利并购后的发展空间安德利拟以 6-8 亿元现金收购甬强科技控制权，属于典型的传统企业跨界并购新兴赛道。
资金瓶颈彻底解决：甬强此前持续亏损、经营性现金流为负，自身造血能力不足以支撑产能扩张、研发投入与客户认证。安德利作为全球浓缩果汁龙头，主业现金流稳定，账面货币资金超 7 亿元，可直接为甬强提供扩产、研发与运营资金，加速高端产品放量进程，错过行业窗口期的风险大幅降低。上市公司平台赋能：并入上市公司后，治理与财务规范性提升，更容易获得下游大客户的信任，缩短高端客户认证周期；同时可依托上市公司平台进行再融资、产业并购，加快规模扩张。估值与激励优化：上市公司体系下可实施股权激励，绑定核心技术团队，稳定人才队伍，这对技术驱动的材料企业至关重要。
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