光互连是 HBM 的 “放大器” 而非 “替代者”，短期推高价格、长期扩容需求，利好大容量高堆叠 HBM + 光引擎 + 先进封装。光互连对 HBM 需求的核心影响：HBM 需求总量爆发，2028 年后进入新周期，2028–2030 年光互连商用后，HBM 年需求从 200 万片→800–1000 万片。
A 股 HBM 概念股核心龙头 7 只
雅克科技 002409
$雅克科技(SZ002409)$
（材料，确定性最强）
长电科技 600584
$长电科技(SH600584)$
（封测，国内龙头）
香农芯创 300475
$香农芯创(SZ300475)$
（分销，弹性最大）
澜起科技 688008（接口芯片，全球龙头）
华海诚科 688535（封装材料，国产先锋）
中天精装 002989（HBM 设计 + 封测 + ABF + 设备，实锤布局）
中国高科 600730（法定承诺注入 HBM 封装资产，净壳转型预期强）
A 股 HBM 概念股清单
一、封测（HBM 核心）
长电科技 600584：国内 HBM 封测龙头，SK 海力士 HBM3E 重要封测伙伴，2.5D/3D 堆叠良率高。
通富微电 002156：HBM3 规模量产，绑定 SK 海力士、三星，先进封装产能充足。
深科技 000021：掌握 TSV，HBM3 相关封测技术与产能布局。
中天精装 002989：通过参股远见智存（HBM 设计，HBM2e 已量产）、鑫丰科技（先进封测）、科睿斯（ABF 载板），叠加子公司微封科技（HBM 封装设备），国资背书，HBM 产业链卡位完整。
中国高科 600730：新控股股东长江世禹芯玑承诺12 个月内（至 2026-12-20）注入 HBM 先进封装资产，目标做 “HBM 封装 + 职教” 双主业，潜在注入易卜半导体、宏茂微电子等。
二、核心材料（壁垒最高、国产替代主线）
雅克科技 002409：HBM 前驱体全球第二，SK 海力士 HBM4 独家供货（至 2027），纯度 6N。
华海诚科 688535：HBM 专用 GMC 颗粒环氧塑封料，通过 SK 海力士验证。
兴森科技 002436：ABF 载板（HBM 封装基板）突破，国产替代核心。
中天精装 002989：通过参股远见智存（HBM 设计，HBM2e 已量产）、鑫丰科技（先进封测）、科睿斯（ABF 载板），叠加子公司微封科技（HBM 封装设备），国资背书，HBM 产业链卡位完整。
鼎龙股份 300054：CMP 抛光垫、清洗液配套 HBM 制程。三、设备（卡脖子，国产替代弹性大）
赛腾股份 603283：Optima 量测机，对标 KLA，HBM 全制程检测，长鑫核心供应商。
精测电子 300567：HBM 测试 / 检测设备，覆盖前道 / 后道。
中微公司 / 北方华创：刻蚀、沉积适配 HBM 制程，配套 TSV 与堆叠。
四、内存接口 + 分销（业绩弹性强）
澜起科技 688008：DDR5/HBM 内存接口芯片全球龙头，市占率高，绑定三星、SK 海力士。
香农芯创 300475：SK 海力士 HBM 中国大陆核心分销商，供货中科曙光、华为等。
佰维存储 688525：企业级 SSD、HBM 配套存储模组，AI 服务器供应链受益。
五、存储设计 / 国产 DRAM
兆易创新 603986：布局 DRAM，与长鑫协同，受益 HBM 涨价与国产替代。
长鑫存储（未上市）：国产 DRAM 龙头，HBM 本土化核心载体。
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