一、璞璘科技半导体级真空气压式纳米压印实现光芯片DUV量产替代，成本降至DUV 1/10
近日，璞璘科技与深圳力策科技有限公司（以下简称“力策科技”）合作采用真空气压式纳米压印方案实现8英寸光芯片量产突破：依托璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺，完全绕开深紫外（DUV）光刻路线，成功实现8英寸光芯片晶圆可规模化量产，并将芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一。
01. PL-AS设备交付：真空气压式路径全方位保障核心指标
在国内外晶圆级纳米压印路径首选辊压的背景下，这次为什么是气压路径第一个吃螃蟹？尽管辊压工艺（Roll-to-Roll/Plate）凭借其卓越的连续性和产率，被长期视作大规模工业化的理想路径，但压印均匀性始终是其难以逾越的瓶颈。由于辊压本质上属于线接触压印模式，在跨越整片晶圆时，辊轴的微小形变或应力不均会引发残余层厚度（RLT）的波动。
02.“跨尺度结构一次成型”
传统DUV光刻在制造光芯片时，面对分辨率线宽从几十纳米到数微米的跨尺度微纳结构，往往需要基于多种不同尺度掩膜版及多道复杂的光刻工艺，甚至需要多种DUV光刻设备配合方能实现芯片光刻工艺。受限于光波衍射，跨尺度结构的制作不仅耗时极长、工序繁复，更伴随良率的持续牺牲。
03.合作力策科技：锁定激光雷达芯片产业化
本次突破的战略级合作伙伴——深圳力策科技有限公司，由多位光电子、半导体、计算机科学等专业博士创办，是国内乃至国际领先的消费级及车载高性能激光雷达开发商。在底层技术路线上，力策科技自主开创了基于可调超表面（Metasurface）光学相控阵（OPA）芯片新架构。其基于空间光调制（SLM）架构打造的OPA远距离固态激光雷达方案，突破了传统硅光架构的工程瓶颈，凭借更高集成度的芯片技术，已成为行业固态化、低成本、芯片级激光雷达解决方案的领航者之一。
04. 多领域量产验证突破：光通讯/传感与硅光芯片双线告捷
（璞璘科技）的纳米压印量产方案已不止于激光雷达，在更广阔的光学芯片赛道接连实现客户验证与量产突破。
二、中新集团持有璞璘科技1.48%的股权,中新集团A股唯一间接参股
中新集团持有璞璘科技1.48%的股权。璞璘科技成功交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统PL-SR，实现线宽<10nm的突破，打破国外垄断，推动存储芯片等领域的国产替代进程。
老师们可以重点关注一下低位参股唯一标的：中新集团601512
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