金刚石因超高热导率被视为AI芯片的关键散热材料，当前行业正处于从技术验证向规模化商用过渡的阶段。
一、量产/头部认证（第一梯队）
- 黄河旋风（600172）：8英寸CVD热沉片已量产，热导率2000-2200W/m·K，通过华为/英伟达认证并获订单；金刚石-碳化硅复合材料热导率700W/m·K。
- 力量钻石（301071）：CVD单晶热导率超2200W/m·K，散热片量产，通过英伟达测试；新增400台MPCVD设备，规划年产能1.2万片。
- 四方达（300179）：子公司天璇半导体CVD散热片（≥2000W/m·K）小批量供货；投4.5亿建年产2.5万片基地。
- 中兵红箭（000519）：旗下中南钻石全球市占率超46%；军工航天领域批量供货（年3000+片），布局半导体散热专利。
- 有研复材（688811）：金刚石-铜热导率≥800W/m·K，用于军工航天；2026年科创板上市，募资扩产散热材料。
二、中试/送样（第二梯队）
- 惠丰钻石（839725）：北交所，金刚石铜复合材料（600W/m·K），绑定超聚变；包头CVD项目推进。
- 国机精工（002046）：三磨所技术，MPCVD工艺；为华为昇腾供货，降温20-30℃，千万级小批量。
- 晶盛机电（300316）：自研MPCVD设备，金刚石热沉片小批量订单（国防领域）；规划年产1000片导热晶圆。
- 沃尔德（688028）：CVD热沉片开发中，半导体加工用金刚石刀具切入国际客户 。
三、设备/材料配套（第三梯队）
- 中科三环（000970）：MPCVD设备核心部件供应。
- 安泰科技（000969）：金刚石金属复合材料研发，散热基板测试阶段。
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