英伟达Rubin Ultra正交背板：面向M10的正交背板方案采用40层无布PTFE（改性）+40层无布碳氢，共80层，目前已通过英伟达终端认可，下一步将开展进一步验证。1万张CCL除铜箔外4吨重量，其中树脂占40%（1.6吨），剩下是填料，方案敲定可能性为80%，预计2026Q3确认方案。正交背板内CH配方为纯BCB，CH目前主要DC供应。正交背板硅微粉用量大幅提升，替代玻布部分，M8约20多万/吨、M9约30多万/吨、M10约40多万/吨，本方案用M10级别，主力LR。
花旗最新研判：PCB涨价逻辑已从下游转移到上游！电子布、铜箔、树脂正在"通胀"，唯独硅微粉还未发酵。
硅微粉是pcb产业链六大赛道上唯一还没有大规模涨价、但已经被产业链倒逼着的环节。
M9/M10等级覆铜板对硅微粉的要求是：填充比例从普通覆铜板的20%以下，骤然提升到40%以上。只能用化学法50纳米至1微米级的球形硅微粉，普通角形硅微粉根本无法满足。2026年M9级化学法硅微粉需求将达1.8万吨，2027年进一步猛增至2.6万吨。供应端，全球仅少量企业具备量产能力，供需缺口很大。
最关键的是，价格弹性空间巨大。化学法球形硅微粉单价从普通品的5000元/吨，直接跳到20万至50万元/吨，价值量跃升十倍以上。这意味着什么？意味着硅微粉可能是PC B材料下一轮通胀中最猛的涨价品种。
硅微粉分为普通角形硅微粉、高端球形硅微粉；AI 算力、先进封装、M8/M9 高速基板拉动高纯球形硅微粉需求，以下按梯队划分：
一、第一梯队（高端球形硅微粉核心龙头，HBM / 先进封装核心标的）
1. 联瑞新材（688300）【行业绝对龙头】
国内球形硅微粉市占 28%~31%，全球第二；国内唯一量产 HBM 所需 Low-α 超低放射性高纯球硅，打破日本垄断。
掌握火焰熔融、液相合成多路线，纯度 99.99%，适配先进封装 EMC、M9 高频覆铜板。
客户：三星、SK 海力士、英伟达、生益科技、台耀等头部大厂；持续扩产高端化学法粉体。
2. 雅克科技（002409）【规模第二】
子公司华飞电子，国内第二大球形硅微粉厂商，现有球形硅微粉产能 3.2 万吨 / 年，等离子体球化工艺成熟。
产品主要供给长电科技、通富微电等封测企业，覆盖环氧塑封料、普通覆铜板，同步布局高端超细粉体扩产。
3. 凌玮科技（301373）【化学法稀缺标的】
控股江苏辉迈，A 股唯一量产化学合成法球形硅微粉，区别于行业主流物理法，纳米级、低介电损耗，完美适配 M9/IC 载板。
粒径可控至 0.5μm 以下，纯度 99.99%+，已进入生益、联茂等高端 CCL 供应链，差异化技术壁垒高。
二、第二梯队（中高端硅微粉，布局电子级粉体）
1. 壹石通（688733）
同步布局球形硅微粉 + 球形氧化铝，双填料协同；适配先进封装 EMC、M9 高频覆铜板。产品用于高频基板、芯片封装，供货生益科技、南亚新材，日本雅都玛、陶氏、韩国三星SDI、日本太阳控股等，持续推进高端超细粉验证扩产。
2. 凯盛科技（600552）
中建材旗下，球形硅微粉产能约 2.4 万吨，主打中低端 PCB、普通封装用球硅，发力低 α 高纯粉体国产替代，成本优势突出。
3. 国瓷材料（300285）
研发低损耗球形氧化硅、中空硅微粉，适配 PTFE 高频高速基板，差异化路线，目前处于客户验证、小批量供货阶段。
4、元力股份（300174）并购切入化学法高端球硅，拟收购福建同晟新材料，拥有 4.8 万吨二氧化硅产能，自研化学合成高纯球形硅微粉（Low-α 级别）；自产硅酸钠全产业链，成本优势突出，目前并购待落地，业务暂未并表。
三、其他相关标的（石英原料 / 普通硅微粉 ）
石英股份（ 603688）：生产高纯石英砂、角形石英粉，是联瑞、雅克、壹石通等球硅企业的上游原料供应商。中旗新材（001212）：广西基地 50 万吨石英粉体产能，包含工业级、普通电子硅微粉，上游石英原料 + 粉体一体化。
生益科技（600183）：联瑞新材第一大股东（持股 23.26%），覆铜板龙头，间接受益硅微粉涨价与国产替代。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。