受益AI需求带动，SK海力士业绩高增：2026年一季度公司营收52.58万亿韩元（约2441亿元人民币），同比+198%/环比+60%；净利润37.61万亿韩元（约1746亿元人民币），同比+406%/环比+96%；净利率约77%，创全球半导体历史新高，超过英伟达(65%)和台积电(58%)。背后核心驱动因素为AI算力需求爆发、带来HBM+DRAM价格暴涨（ASP环比+60%）、SK海力士占据主导地位、26Q1HBM市占率近60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。 后摩尔时代下先进封测重要性提升，国内长鑫积极扩产HBM：后摩尔时代先进封测重要性日益提升，根据盛合晶微招股书，HBM价值量占比最高，其中英伟达B200中HBM成本为2720美元/颗、占比约42%、博通公司TPUv6中HBM成本为991美元/颗、占比约40%、美满Trainium2中HBM成本约1060美元/颗、占比约30%。国内对标长鑫存储已启动HBM的扩产，计划通过IPO募集295亿元，用于现有产线技术升级改造、DRAM（包括HBM）技术升级以及前瞻技术研发。 HBM等先进封装技术快速发展，带来封测设备新需求：（1）测试机：SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，同时先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持、其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性，对高性能测试机需求显著增长；（2）封装设备：AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装，涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备等前道图形化设备、同时对减薄机要求提升、还新增了混合键合等新电气互联方式。 投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控等；（2）封装设备：国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇，相关标的为北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。 风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。（东吴证券：周尔双、李文意）注：内容来自网络，未经核实，不构成任何投资建议，请谨慎参考！如有侵权，请私信联系删除！欢迎各位老师点赞、评论、转发，谢谢！㊗️各位老师发大财、股市长虹！
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