1）PTFE方案：OCP大会NV展出PTFE板卡样品，意味着该方案胜出概率进一步提升，硅微粉最受益 联瑞新材、凌玮科技；
2）碳氢树脂：PTFE方案PP层配套使用，同时NVL576交换板近期在CCL层测碳氢无布，M9以上用量确定提升，核心龙头Q4新产能释放预期强东材科技、圣泉集团、呈和科技；
3）陶瓷基板：CPO/HBM场景Micro TEC空间广阔，国瓷材料 TEC陶瓷基板已通过验证；确定性方向： 电子布板块近期回调40%，Q3公募持仓大幅减配，筹码相对干净，短期基本面仍强势，Q3业绩兑现好，Q4多家AI布放量斜率高，27年PE 7-15x中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技。
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