AI散热两大问题：1）热传导（晶片->流道）；2）翘曲。目前整体的结构/材料都围绕上述难点展开。
MLCP将流道与盖板整合，在无须提升材料热传导性能的背景下，直接大幅缩短热传输路径；且盖板贴近芯片，可降低翘曲所带来的TIM填充补偿。
核心思路是让流道尽可能接近晶片。#台积电25年提出最激进方案是将流道直接刻蚀进晶片。虽体现了上述思路，但落地难度非常大。
MLCP已在GB及RUBIN两代均验证测试，已相对成熟；但大规模应用预期在28年（27H2或有结论）。
封装级MLCP将重塑行业格局，也会对现有材料选型有较大影响。故#从液冷组合配置角度思考、也应当将MLCP纳入一定权重。后续最终还看NV和台系厂商间博弈。
核心标的：NV/台积电链条~健策->A股唯一代工#澄天伟业。国产链条~封装厂~#鸿日达（lid+MLCP）
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