光模块从800g向1.6t/3.2t迭代、锡膏用量及价格毛利大幅提升。随着光模块从800g快速迭代至1.6T/3.2T，单个模块的焊点数量和锡膏用量大幅增长，同时锡膏型号从T5、T6升级至更高端的T7、T8，高端锡膏的价格翻数倍，同时毛利率高达70%以上，量价齐升打开巨大空间。
先进封装技术演进同样带来锡膏需求的巨大增长。封装技术从2D升级到2.5D再到3D，锡膏用量会逐层倍数式增加，从2D到2.5D用量会增加两倍左右。玻璃基板封装的密度是原有有机基板的十倍左右，焊盘会缩小50%以上，整体焊料用量会增加五倍。
唯特偶股价二个月时间从二十几块到135，翻了四倍多，宇邦新材最新挖掘pcb锡膏超低位
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