2，近期境内外变化包括：
①2月27日，日本三井金属对外发函，继续转产能给高端铜箔和薄铜（载体铜箔），马来西亚子公司控制常规产品的供应。②3月初，三菱瓦斯（载板cd）官宣自4月1日起涨价30%。③国巨针对部分产品料号实施价格调整，价格调整将自4月1日起生效，并适用于聚合物钽质电容T523系列。3，3月有望看到多个品种调涨（行业是月初定价机制），一方面AI材料下游需求强劲，另一方面非AI方面的需求、3月并非验证期（新机发布较多），因此3月初的电子链议价我们认为会较为顺利传导。此外，我们一直提示的AI挤占逻辑在更多领域得到验证，报告《谁的产能被AI挤占？从电子布出发，看好电子通胀强周期》，在存储/电子布/光纤之后，铜箔、CTE布、MLCC（被动元件）、CCL等环节有相似的提价背景。以及hrsg管作为北美缺电背景下的材料品类，强需求有望带动量价齐升。4，继续看好新材料龙头表现，重点推荐【中国巨石】【铜冠铜箔】【中材科技】，重点关注【莱特光电】【菲利华】【国际复材】【宏和科技】。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。