公司产品广泛应用于机载、弹载、舰载、陆基、单兵等各类装备平台，覆盖飞控、火控、雷达系统等核心应用场景。客户涵盖中国电科集团、中国电子集团、中航工业集团、航天科工集团、航天科技集团、兵器工业集团等六大军工集团，报告期内已向超1600家客户供货。
专注高可靠模拟集成电路、系统级微模块 SiP 研发、自有测试、销售，采用 “芯片设计 + 先进封装设计 + 自主可靠性测试” 轻量化 Fabless 模式，晶圆、传统封装委外，核心设计、三维堆叠封装、可靠性筛选自研自控，满足国军标严苛环境要求。
产品矩阵分为三大板块：
电源管理芯片（核心）：DC‑DC、LDO、负载开关等，覆盖机载、弹载、舰载、陆基装备供电需求；代表产品 XC6106 为国内首款雷达 T/R 组件漏极调制芯片，填补国内技术空白，大幅缩减板上面积。
微模块 SiP 产品：隔离 / 非隔离电源微模块，属于传统电源模块上位替代，小型化优势突出，是公司第二增长引擎深圳证券交...。
信号链 + 分立器件：运放、比较器、电压基准、时序芯片等，持续丰富产品谱系，打开增量市场。
研发实力雄厚：手握 51 项发明专利、56 项布图设计专有权，研发人员占比接近 40%，实验室 CNAS 认证，产品通过五所自主可控评估，大量产品为**正向自定义研发，而非简单引脚复刻，更适配国内军工整机迭代需求。
军工电源管理芯片市场空间百亿级别，行业准入壁垒极高，需要保密资质、承研承制、供方认证，单个客户认证周期 1‑2 年，一旦定型批量供货，整机不会轻易更换供应商，客户粘性极强。
军工电子自主可控是长期国家战略，模拟芯片国内国产化率仍偏低。区别同行很多 Pin‑to‑Pin 复刻方案，展芯大量产品从整机实际需求出发做自定义正向研发，适配国内装备小型化、高可靠迭代，部分产品性能对标海外进口型号，实现进口元器件替换，充分受益下游 “去进口” 的采购趋势。
部分芯片依托国内 BCD 工艺产线流片，供应链自主可控，规避海外供应链风险，在军工采购招标中具备显著优势。
国产替代核心标的
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