一、单颗高端服务器CPU内部成本拆分（价值从高到低）
1. 芯片设计IP+研发授权（CPU芯片总成本≈30%）
成本最高环节，是CPU的“图纸与内核”，研发投入数十亿，IP授权持续付费
- 国产CPU设计厂商：
海光信息(688041)：x86服务器CPU+DCU算力芯片，算力主线龙头
龙芯中科(688047)：全自研LoongArch自主指令集CPU，信创军工
中国长城(000066)：控股飞腾ARM架构CPU，党政信创主力
- IP配套（CPU内核/高速接口IP）：芯原股份(688521)，提供PCIe、内存控制器IP
- EDA设计工具（芯片画图必备）：华大九天、概伦电子、安路科技（国产替代）
2. 晶圆代工制造（CPU芯片总成本≈35%，单芯片最大成本项）
把电路图刻在硅片上，先进制程代工费最贵，12寸晶圆是基底
（1）晶圆代工工厂
中芯国际(688981)：国产CPU核心代工，14nm成熟制程量产，海光/龙芯主力代工厂
华虹公司(688347)：特色工艺，嵌入式、工控CPU代工
（2）制造核心耗材（成本占代工大头）
12寸大硅片：沪硅产业(688126)、TCL中环、神工股份
光刻胶：南大光电、容百科技、上海新阳
电子特气：华特气体、巨化股份、金宏气体
CMP抛光液：鼎龙股份、安集科技
靶材：江丰电子、有研新材
3. 先进封装+封装基板（CPU芯片总成本≈20%）
高端服务器CPU为FCBGA封装，ABF载板+堆叠封装成本极高
（1）封测厂（加工服务）
长电科技(600584)：国内封测龙头，Intel/国产CPU高端FCBGA、Chiplet封装
通富微电(002156)：AMD深度合作，龙芯高端服务器CPU主力封测商
华天科技(002185)：中低端CPU、嵌入式芯片封测
（2）ABF封装载板（封装最贵材料）
深南电路(002916)：Intel/AMD CPU载板核心供应商，ABF高端基板量产
兴森科技(002436)：高端IC载板国产替代
（3）封装辅材
塑封料：康强电子、华海诚科
导热界面材料(TIM)：碳元科技、飞荣达、中石科技（CPU散热粘接）
4. 测试设备+探针/测试载具（CPU芯片总成本≈8%）
CPU出厂必须全功能测试，高端探针卡单价极高
- 测试设备：华海清科(688120)、北方华创(002371)
- 探针卡：精测电子、长川科技、华峰测控
5. 芯片内部被动元器件（占比＜7%，成本极低，刚需）
无源小件，用量大但单颗价值低：
- 晶振（时钟基准）：泰晶科技(603738)、晶赛科技(871981)，给CPU提供基准时钟
- MLCC电容：风华高科、三环集团
- 电阻电感：顺络电子
二、CPU装在服务器上，整机配套大件（整机成本占比，不是芯片内部）
一台双路服务器，CPU之外配套高价值部件：
1. DRAM内存（整机10%–15%）
澜起科技(603893)：DDR5内存接口芯片，CPU配套刚需，全球市占40%
存储原厂：兆易创新、江波龙（服务器SSD）
2. 高速服务器PCB主板（整机8%–12%）
沪电股份、胜宏科技、深南电路：CPU主板、算力背板
3. 高速网卡/光模块（整机4%–7%）
中际旭创、新易盛、光迅科技：CPU服务器高速互联
4. 大功率散热、电源（整机5%–8%）
散热：碳元科技、飞荣达；电源：英搏尔、麦格米特
三、成本权重总结（谁最受益CPU放量）
1. 第一梯队（成本占比最高，弹性最大）
芯片设计：海光信息、龙芯中科
晶圆代工：中芯国际
2. 第二梯队（次高价值，放量确定性强）
先进封测：长电科技、通富微电
IC载板：深南电路
内存配套：澜起科技
3. 第三梯队（刚需但成本占比小）
晶振（泰晶、晶赛）、MLCC、PCB、散热、光模块
四、海光CPU完整配套产业链精简清单
1. CPU设计：海光信息
2. 晶圆制造：中芯国际
3. 封测：长电科技、通富微电
4. 封装基板：深南电路
5. 内存配套：澜起科技
6. 主板PCB：沪电股份、胜宏科技
7. 时钟晶振：泰晶科技、晶赛科技
8. 散热材料：碳元科技、飞荣达
9. 高速光模块：中际旭创、光迅科技
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