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一、重磅财经信息证监会：完善市场准入、持续监管、退出等各环节监管机制。严查严处借科技之名蹭热点、炒概念甚至操纵市场，内幕交易等违法违规行为。大力支持上市公司并购及再融资。进一步激发并购重组活力，深化再融资改革，支持符合条件的港股上市公司境内上市。
沪指涨0.40%，深证成指涨1.31%，创业板指涨1.56%，科创50指数涨4.69%。
覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。
机构：近期电子布年内第五轮涨价落地，AI链拉动玻纤景气延续背景下，玻纤行业周期性复苏已在路上。本轮电子布涨价的核心驱动力，来自下游需求的结构性上升。电子纱扩产周期同样较长，高端电子布产能落地尚需时间。
SEMI发布的报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，环比增长1%。创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。
台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。
①中科宇航力箭一号今年的发射任务基本已经排满；来自遥感、科研、行业定制等领域的微小卫星发射需求，正以其多元、刚性的特征，成为与大规模组网长期并存的独立增长极。②朱雀三号年内将再次开展回收试验 并根据验证情况争取在四季度实施首次复用飞行。
机构：高速光模块放量直接带动MPO需求激增，MPO连接器是高速光模块的标准配套器件。随着AI算力建设加速推进，高速光模块需求量持续攀升，直接拉动作为其核心连接件的MPO连接器需求同步爆发。
摩根士丹利发布研报称，受AI数据中心需求持续增长推动，硬盘行业供需趋紧程度超出预期，短缺局面或至少持续至2028年。
AI服务器功耗继续非线性提升，GPU训推过程中的瞬时电流波动，正在把电容从传统配套件推向“电Ram”核心增量环节。电解电容、超级电容、MLPC三条线同步进入需求爆发、供给紧缺、价格重估周期。
陶瓷基板具有与芯片材料更为接近的热膨胀系数，能够显著降低界面应力，分散应力集中区域，从而有效抑制封装失效，为高功耗、高可靠性应用提供稳定的结构支撑。
国家数据局表示，算力网投资将达到万亿量级，千行百业正在加速“入网”。
机构：CSP自研ASIC浪潮加速MLCC规格集中，下半年高端特规品或面临结构性短缺。
海关数据显示4月国内六氟化钨出口均价同比大涨203.83%，截至6月初5N级产品国内市价同比涨幅超230%，6月均价预计进一步走高；同时氦气等品类同样紧缺，市场报价波动加剧。
6月以来，新宙邦、永太科技双双官宣与宁德时代达成供货合作，天赐材料也完成了对楚能新能源电解液订单的扩容，3家公司抛出的长协供货订单规模合计至少约178万吨，合作有效期至2030年12月。
机构：随着霍尔木兹海峡重新开放，此前因海峡关闭导致的原油及成品油轮运输约9%至11%的供应过剩局面将迎来逆转。
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