富乐德子公司富乐德华为国内氮化铝基板龙头，独家掌握 DPC 氮化铝全套量产工艺，高导热氮化铝适配 1.6T 光模块与高功耗 AI 芯片散热，导热性能远超传统氧化铝基板，完美匹配算力、光通信散热刚需。
产品已批量供货中际旭创等头部光企，同时切入 800V 高压 SiC 车规供应链，绑定比亚迪、英飞凌等客户。东台万吨氮化铝 DPC 产能持续释放，高端氮化铝国产替代空间广阔，行业供不应求。叠加半导体清洗业务协同，氮化铝基板成为第二增长曲线，量价齐升驱动业绩持续高增，稀缺 AI + 车规双赛道核心材料标的。
风险提示：产能释放不及预期、下游需求波动。
富乐德凭借子公司富乐华坐稳陶瓷基板核心龙头，国内唯一打通 DCB/AMB/DPC 全工艺，DCB 全球市占第一，氮化硅 AMB 跻身全球第二梯队，彻底打破海外垄断。高端 AMB 适配英伟达千瓦级 GPU 散热，DPC 批量供货 800G/1.6T 光模块、CPO 赛道，同时覆盖新能源车 SiC 功率器件，下游订单排至 2027 年，高端基板持续紧缺、量价齐升。技术认证壁垒极高，产能稳步扩张，叠加 AI 算力、车载功率半导体双高景气赛道，国产替代空间广阔，业绩弹性充足，估值存在重估空间。
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