中瓷电子调研反馈：持续扩产，全年业绩向好，多维度布局支撑成长
公司整体产能紧张，仍在持续扩建阶段。1）年初陶瓷基板产能30kk，现在70-80kk，到年末翻两倍；2）陶瓷管壳今年扩了一倍左右。目前在第四轮扩产过程中，市场发展超预期，下半年DCI会明显放量。
单光模块价值量超百元，覆盖龙头客户。EML方案用8个陶瓷基板+1个金属基板，1块陶瓷基板几块钱，1个光模块几十块钱，金属基板几十块一个。未来陶瓷基板在NPO、CPO的价值量有望随布线复杂度提升（热导率对成本影响不大）。单个DCI管壳价值量较高，几十到100多的都有。目前客户包括C、L、H、Z等龙头客户。
电子陶瓷业务中，光通信占比80%，其中传统气密性管壳（含金属基板）、陶瓷基板各占一半，剩下20%主要为消费电子、汽车电子、精密陶瓷零部件（供半导体设备公司），十五五期间半导体业务是核心增量之一。三代半导体比年初预期更好，GaN比较稳定，预计客户拓展海外市场拉动公司订单。
原材料：2019年就解决了原料问题，以后陶瓷基板发展方向不会让材料卡脖子，国产完全没有任何问题。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。