旗下电子及光伏玻璃用高纯氧化铝粉体，是玻璃基板配方刚需辅料：
熔融阶段：澄清消泡，消除基板气泡缺陷；
成品抛光：纳米级研磨耗材，提升基板平整度；
提升玻璃强度、耐湿热、透光性，适配高世代 LCD 基板、折叠屏 UTG、半导体封装玻璃载板。
下游头部客户（玻璃基板厂）
批量供货彩虹股份（G8.5/G10.5 高世代液晶基板）、凯盛科技，是国产玻璃基板产线核心粉体供应商。此外公司还有MLCC粉体供应三环集团。
电子陶瓷为公司第一大业务，占比55%，其中三环集团为公司第一大客户，充分受益MLCC高景气度周期。
HBM封装：
HBM堆叠封装对Low-α球形氧化铝纯度要求极高；AI服务器导热填料（TIM）耗用量级随TDP上升快速扩张；电子陶瓷基板（MLCC、高频基板）对高纯粉体亦持续升级需求。2024年，在AI算力芯片快速发展的浪潮中，公司在HBM先进封装用low-α射线球形氧化铝材
料上取得突破性进展，下一步将加快量产进程，助力中国AI芯片产业提速升级。
商业航天：
公司2002年成功研发出电子陶瓷芯片基板专用特种氧化铝，打破国外技术垄断，产品成功应用于“神州五号”“神州六号”发射器芯片，至今，该产品仍由天马新材独家稳定供应。
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