行业方面：1）5月17日，长鑫更新招股说明书，预计26H1营业收入1100-1200亿元，同比+612.53%至677.31%；净利润660-750亿元，归母净利润500-570亿元；2）5月15号铠侠业绩公布，Q4营收环比激增85%，营业利润更是环比增长超3倍，核心驱动力在于NAND平均售价环比翻倍以上，强力印证了AI推理需求引爆的NAND超级周期；3）5月15日，中微公司将全年意向订单增速预期从约30%大幅上修至超过50%，这印证了国内存储与逻辑晶圆厂的扩产正全面提速； 4）5月14日，市场传出长江存储计划于6月中旬提交IPO申请；5）5月13日，继字节跳动之后，阿里巴巴与腾讯于业绩会期间明确上调AI资本开支。我们认为国产半导体&AI材料和设备是最强的主线之一。
联瑞新材：自26Q1公司新投产1200吨化学法后，Q2起发生实质性变化，当下公司化学法订单大超预期，26年底公司化学法产能达2000-3000吨，27年底产能达5000吨，将以极高的产能利用率推进，目前m7-m9价格区间20-40万，M10未来价格会更贵。
华海诚科：近日，日本住友宣布EMC涨价10-20%。鉴于霍尔木兹海峡封锁的影响整体材料成本正在上涨，我们预计其价格或将进一步上涨。在高端品领域，公司曾向长鑫DDR4产品小批量供货，目前是长鑫存储的材料端候选供应，DDR5/HBM产品线已进入实质验证环节。
天承科技：今年胜宏年底变成第一大客户；半导体先进封装今年收入较去年翻10倍以上，与长鑫持续推进，包括TSV及大马士革电镀液等。边际新领域：1）1.6T光模块必须使用msap工艺，沉铜用量至少增加30%，电镀药水用量翻倍，国产只有天承的药水，订单明确；2）面板级先进封装技术已获京东方认可，micro LED与TGV玻璃基进展顺利。
鸿日达：半导体金属散热片已小批量出货，部分完成工厂审核、样品验证导入，起量在即Q2会有一些多元化交付，Q3/Q4会更明显；在FA（光纤阵列）的制造环节公司采用自研自动化设备，实现自动化产线的设计目标，已实现客户交货。
瑞联新材：4月24日公司公告加码先进半导体封装用PSPl材料产业化，预计2027年投产，当前全球PSPI市场高度垄断，主要由日本、美国头部企业主导，行业CR5近90%，供应格局高度集中使得PSPI成为制约我国半导体及新型显示产业发展的关键''卡脖子''材料。以公司 2026年利润为基准，当前仅18-19倍PE。
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