半导体硅片涨价行业专题报告

一、行业核心结论

2026 年全球半导体硅片迎来结构性涨价周期，并非普涨行情：AI 算力带动重掺低阻硅片（功率器件、PMIC）供需缺口最大，涨价弹性最强；传统逻辑用轻掺硅片温和修复；海外五大硅片寡头信越、SUMCO、环球晶圆等开启两轮调价，AI/HPC 高端硅片涨幅 18‑22%，普通 12 英寸硅片涨幅 5‑8%

供给端约束：硅片为重资产行业，12 英寸产线建设 + 稳定爬坡需要 18‑24 个月；海外厂商新增产能有限，大量产能被长协锁定，并且将产能向存储轻掺倾斜，挤压重掺硅片供给，进一步放大缺口

需求端核心驱动：AI 服务器单台硅片消耗量约为普通服务器 3.8 倍，AI 服务器 VRM、PMIC、高压功率器件，必须使用重掺低电阻率硅片，带来全新增量需求；叠加新能源车、光伏功率器件需求回暖，重掺硅片成为本轮行情核心抓手

二、国内硅片竞争格局

全球硅片市场海外五家厂商占据 80% 以上份额。国内第一梯队：立昂微、沪硅产业、TCL 中环、西安奕材‑U，差异化路线明显

1. 立昂微：国内重掺硅片龙头，重掺产品占硅片收入约 70%，完美匹配 AI 服务器功率器件增量，6‑8 英寸产能国内领先，12 英寸重掺外延实现大规模出货上海证券报...。2. 沪硅产业：国内 12 英寸轻掺抛光片龙头，侧重逻辑、存储轻掺硅片。TCL 中环：大尺寸硅片产能规划规模大。

3. 西安奕材‑U：存储方向硅片优势突出

三、立昂微深度分析

3.1 公司业务结构

立昂微是国内少数垂直一体化半导体平台，三大板块：半导体硅片（核心，占营收 70‑75%）、功率器件芯片、化合物半导体证券之星。

硅片业务：覆盖 6/8/12 英寸抛光片、外延片，重掺硅片为核心优势赛道，12 英寸重掺磷、重掺砷衬底 & 外延片直接供货 AI 服务器 PMIC、电源功率器件；8 英寸重掺服务中低端服务器、汽车电子、光伏功率器件

3.2 涨价落地情况1. 2026‑07‑01，子公司金瑞泓（硅片主体）硅片业务上调 10‑15%，同步功率芯片全系涨价 10‑15%，为成本上行 + 供需紧张双重驱动上海证券报...。

2. 产品分化：重掺低阻硅片涨价弹性大于普通轻掺产品；重掺产品订单爆满，交期拉长，部分订单出现延期交付，议价能力强于普通硅片

3.3 产能与出货
1. 12 英寸重掺系列硅外延片现有产能15 万片 / 月，稼动率约 80%，订单饱满证券日报。

2. 规划总目标：12 英寸硅片规划月产能 40 万片，在建项目包含重掺衬底、重掺外延、轻掺外延多条产线，总投资规模大，建设周期长，产能释放是渐进过程上海证券报...。

3. 2026 上半年：硅片整体出货同比 + 23.95%；12 英寸硅片销量同比 + 38.81%；12 英寸外延片收入同比+115.47%，高附加值外延占比持续抬升；12 英寸硅片毛利率由 2025 年深度亏损，2026 上半年成功转正，标志公司大硅片业务跨过盈亏拐点

3.4 核心竞争优势技术壁垒：重掺单晶 + 外延工艺国内顶尖。超低电阻率重掺单晶生长、外延缺陷消除技术，属于国内稀缺能力；很多同行主要做轻掺抛光片，重掺外延技术门槛更高证券日报。

赛道卡位精准：本轮 AI 算力爆发最紧缺的就是重掺硅片，公司 70% 硅片收入来自重掺，直接受益行业结构性紧缺，相比同行产品结构红利更强上海证券报...。

垂直一体化闭环：衬底自供，向下延伸功率器件芯片，内部消化部分硅片产能，抗周期能力优于纯材料厂商；同时对外向国内晶圆厂批量供货证券之星。

客户：覆盖国内功率 IDM、模拟芯片厂商，持续导入 AI 服务器电源芯片供应链

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