2026年4月起，全球半导体供应链再遇危机——三星、SK海力士集体拉响PGME/PGMEA短缺警报，核心光刻胶溶剂供给濒临断裂，直接威胁HBM、先进DRAM产能，韩国存储巨头陷入“无米下锅”困境。
PGME/PGMEA短缺直接威胁的是芯片制造光刻工艺中的几乎所有关键材料：光刻胶、稀释剂、BARC、SOH，以及HBM生产所用的临时键合胶，是HBM堆叠临时粘合剂的核心溶剂，缺它无法完成12层以上堆叠。据报道，一旦日本光刻胶或BARC供应中断，三星、SK海力士的半导体生产线将面临停产风险，海力士其光刻胶溶剂70%+来自日本，断供将直接影响无锡/韩国存储产线（DRAM/HBM）。
怡达股份电子级G5 PGME/PGMEA（纯度99.999%，金属杂质≤0.1ppb），国内唯一稳定量产，全球稀缺。已认证并批量供货韩系光刻胶厂（东进SOC、OCI等），SK海力士和三星加急认证中，尚未批量供货；属于2026年重点突破客户。
韩国企业的供应链来源相对多元，涵盖美国和中国渠道，但整体采购形势仍面临挑战。此外，HanWool Materials Science计划通过子公司JK Materials进口中国产PGME/PGMEA
怡达股份凭借技术、产能、产业链三重优势，有望打破日韩垄断，成为三星、海力士的核心溶剂供应商，在HBM存储芯片和AI浪潮中抢占先机。对比海力士供应链兴福电子300亿市值，怡达只有30亿
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