光彩芯辰投资进展：2.75亿增资已交割 1.3亿股权收购待完成
针对市场关注的对光彩芯辰的投资情况，公司披露，截至目前已累计支付2.75亿元增资款，持有光彩芯辰20%股权，且该股权已完成交割。此外，公司于2026年3月27日召开董事会，审议通过以1.30亿元收购金帝联合控股集团有限公司所持光彩芯辰6.9365%股权的议案，不过截至调研当日，该交易对价及股权尚未支付或交割。
光彩芯辰是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，主营光模块、AOC、AEC等产品，覆盖100G至800G及1.6T系列光模块，产能基地位于浙江嘉善，研发中心设在以色列和江苏苏州，美国设有销售中心。
增资定价依据：参考估值+业绩承诺 投前估值11亿元
关于2.75亿元增资取得20%股权的定价逻辑，公司表示主要基于两方面：一是参考了光彩芯辰前几次融资的估值水平；二是在完成尽调后，光彩芯辰创始股东提出2026年至2028年累计承诺业绩2.85亿元（即未来三年平均净利润0.95亿元）。基于此，双方确定本次增资的投前估值为11亿元，按2.75亿元增资取得20%股权。
协同效应显著：资金、客户、产能三重赋能
世嘉科技指出，投资光彩芯辰的协同效应主要体现在三方面：一是增资款为标的公司提供扩产资金支持；二是共享上市公司客户资源，实现互补与协同；三是利用公司富余产能助力标的公司扩产。
资金来源：自有资金+并购贷款 1.3亿收购款尚未支付
对于投资资金来源，公司表示，增资光彩芯辰的2.75亿元已通过自有资金和并购贷款支付，而收购金帝集团老股的1.3亿元交易对价目前尚未支付。
投资逻辑：契合通信行业横向发展战略
公司强调，投资光彩芯辰是基于发展战略规划，旨在实现通信行业的横向发展。光彩芯辰在光通信领域的前期投入、技术储备及客户资源与公司战略相契合，因此实施了本次增资。
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