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今日早盘探底后午后修复收阳，下跌情绪缓解，短期深跌空间收窄，但市场成交萎缩，行情大概率震荡磨底，难直接单边上涨。
PCB、电子布受益中报亮眼业绩领涨材料板块，玻璃基板同步跟随回暖，适配HBM封装长期逻辑充足，只是当前业绩兑现不足，行情偏预期修复，短线力度弱于PCB，适合低吸，追高性价比一般。
高位算力、AI应用出现资金兑现，国产芯片只是被动反弹，板块想要转强，还需要放量站稳短期均线，持续性仍需观察。
医药和科技资金轮动特征突出，科技反弹时仍有资金布局低位个股，板块韧性不错，但内部分化严重，仅适合短线来回套利，难走出独立长行情。
航天短期缺少催化热度降温，有色、石油小幅反弹，后续能否走强要看龙头带动。操作上轻仓短线，轮动布局科技材料与医药，暂不重仓中线，等待放量企稳再加仓。
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