【国海通信】（鸿富诚）AI热管理：功耗通胀驱动下的近端+远端散热必选
[太阳]#AI热管理是功耗通胀下的必选
以AI芯片/光模块为代表的算力硬件功耗提升+热流密度攀升，带动散热从配套升级为刚需。
[太阳]#近端导热+远端排热的双层热管理体系
完整的散热包含近端+远端，路径大致可分为：裸die->TIM1->盖板/均热板->TIM2->冷板等二次侧->CDU->一次侧等。远端+近端散热二者串级互补，不可替代，其中：
1）近端：单芯片TDP及局部热流密度抬升，贴近热源处需实现纵向导热+横向均温功能；
2）远端：芯片及整机柜功耗总量抬升，风冷转向液冷成为刚需，需将热量更好排出去。
[太阳]#近端散热：关注材料升级带动价值量通胀的核心环节
1）TIM材料：填补微观气隙、降低接触热阻，材料升级驱动价值量提升。#代表公司：鸿富诚、中石科技、科创新源（东莞兆科）。
2）陶瓷基板：氮化铝加速替代，兼顾绝缘与高导热，是功率器件/封装的底层支撑。#代表公司：中瓷电子、科创新源（源浩新瓷）。
[太阳]#远端散热：关注业绩确定性逐季增强+边际变化显著的龙头标的
1）温控系统集成：冷板/快接头/CDU等核心部件到系统集成的全链条供应，订单及业绩有望逐季放量。#代表公司：英维克、申菱环境。
2）液冷泵：行业技术路线正向电子屏蔽泵升级。#代表公司：大元泵业、飞龙股份。
资料来源：公司公告、沃碳公众号、每经网、粉体网、云帆热管理公众号等
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