天风通信｜金刚石板块点评&进度更新和推荐20260630
四方达发布20亿定增公告，主要投向PCD金刚石微钻产业化项目，预计项目建成后可年产710万支金刚石微钻。
目前M9等高端PCB、单晶硅、碳化硅等材料加工难度大，金刚石作为高耐磨高硬度材料，可完美适配该类材料加工。公司大额定增扩产，#反映下游需求逐步清晰，金刚石钻针应用落地或加速。
此外，金刚石作为散热终极材料，金刚石散热片应用也即将进入大批量落地阶段，据我们统计此前多家金刚石厂商合计投入近20亿进行散热方向拓展。#天风通信团队周末邀请了前H散热技术专家交流、反馈金刚石散热订单落地在即。交流要点梳理如下，笔记欢迎私信~
1）华为韬系列芯片对散热材料升级到金刚石有刚性需求，金刚石盖板、金刚石通孔基板均在测试，#26年底有望看见订单落地。
2）金刚石通孔基板应用于芯片堆叠时的中间层，通过打孔沉铜完成线路导通，金刚石在封装内部实现热量导通，#将在明年AI芯片领域实现批量。
3）国内金刚石生产全球成本最低，产业链配套最完善，订单将集中在头部供应商。
[红包]#推荐标的：国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石、中兵红箭、共达电声（金刚石加工设备）等。
☎️天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清
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