Intel 的 EMIB 封装正在快速增长 —— 硅电容器也在起飞。
💡硅电容器有望在 AI 半导体领域迎来爆发式增长。
据悉，Intel 计划从明年开始大规模采用硅电容器，以提升其内部 2.5D 封装技术 “EMIB” 的性能。
📊最明显的需求来源是 Google。
Google 计划在明年下半年推出其下一代 AI 加速器 “v8e”-------------------------------------------
英特尔的 EMIB 正获得更多关注，据报道正考虑在明年采用硅电容器，以改善 AI 芯片的供电。
随着 Google 的 TPU v8e 及其他科技巨头也押注该技术，势头正在积聚。
英特尔 EMIB/EMIB-T 关键组件与供应商表格：
硅电容器 / MLCC 领域，村田制作所自 4 月 1 日起因高需求上调部分 MLCC 价格，计划到 2028 年将硅电容器产能提升至 3 倍；三星机电计划 6 月上调部分 MLCC 价格 20-30%，并与美国大型科技公司签订 1.557 万亿韩元的硅电容器供应协议。
基板领域，揖斐电投资 2200 亿日元将 Kiln 工厂改造为 EMIB-T 基板生产线（2027-2028 年），并将中期营业利润预测从 900 亿日元上调至 1500 亿日元（约 9.519 亿美元）。
ABF 绝缘薄膜领域，味之素计划到 2030 年投资 250 亿日元（约 1.66 亿美元），将 ABF 产能扩大 50%，并计划 2028 年新建岐阜工厂，2032 年投产运营。
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为什么硅电容器变得如此重要？< 以及 SEMCO 的股价为何飙升？< 📝硅电容器至今未能成长为一个大市场的原因很明确。 在 AI 封装基板领域占据压倒性份额的台积电，历来都是内部采购硅电容器。 因此，台积电以外的硅电容器供应商实际上几乎不可能打入 AI 封装价值链。
📝但随着英特尔的嵌入式多芯片互连桥接技术崛起，情况正在发生变化。
📝像村田和 SEMCO 这样的硅电容器供应商，现在正在为英特尔的嵌入式多芯片互连桥接供应硅电容器，并已开始直接受益于 AI 需求。
📝现有的硅电容器市场实际上是由村田和台积电主导的寡头垄断。
SEMCO 更接近于后来者。
📝然而，即便是后来者 SEMCO，也成功拿下了一份价值超过 10 亿美元的供应合同。
作为参考，SEMCO 去年的硅电容器收入仅为区区几百万美元。
📝那么，SEMCO 是如何如此迅速地提升收入的？< 这归结于一个事实：SEMCO 是全球唯一一家同时经营硅电容器业务和基板业务的公司。
📝硅电容器对英特尔的嵌入式多芯片互连桥接变得重要的原因在于，英特尔无法自己制造硅电容器，必须从外部采购。
除此之外，在英特尔的嵌入式多芯片互连桥接物料清单中，附加值最高的组件是基板。
📝因此，如果一家公司能够以交钥匙的方式，同时向英特尔的嵌入式多芯片互连桥接交付基板和硅电容器，就能够最大化 SEMCO 的议价能力和价值。
这正是 SEMCO 股价近期飙升的原因。
📝当然，这并不是说村田受益会更少。
话虽如此，我的观点是，像 SEMCO 这样的新玩家的出现绝不应该被低
雅创电子：国信证券关于深圳证券交易所《关于上海雅创电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》的回复之核查意见-韭研公社
（1）苏州旭创科技有限公司应收账款变动的原因
苏州旭创作为全球第一的高速光通信模块供应商，2024年下半年其800G产品进入大规模量产阶段并逐步应用于AI服务器集群、超算中心等高端场景；2025年初又启动了1.6T光模块的研发验证与小批量试产。怡海能达为其批量提供村田的被动元器件产品（包括电磁干扰滤波器、电感器、硅电容器、陶瓷电容等），订单需求大幅上升，采购规模持续扩大。苏州旭创在2025年1-9月向怡海能达下单采购7,515.08万元，同比增长122.45%，成为怡海能达新增重要收入来源，因而该客户的应收款余额也出现较大增长。
有投资者向雅创电子提问， 董秘你好，公司的光通信模块已实现大量出货，请问是否涉及800G,1.6T光模块相关产品？Ai服务器的布局预计今年可否实现批量出货？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司控股子公司代理分销的被动器件如硅电容、高频磁珠、陶瓷电容等涉及上述光模块产品的应用；在AI服务器领域，公司现已布局存储器、MCU、电源模块、风扇、被动器件等产品线，随着AI技术的发展，公司结合市场需求适当引入新产线，以满足终端客户的需求，打造除汽车之外的第二增长曲线，具体情况请关注公司后续相关公告，感谢您的关注，谢谢！
【电报原文】
【三星电机：与一家全球大型企业签署1.5万亿韩元硅电容供应合同】《科创板日报》20日讯，MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日。三星电机表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。公司称，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入AI半导体核心供应链。
【解读摘要】
三星电机获得“全球大型企业”1.5万亿韩元硅电容器供应合同，公开资料显示硅电容在光模块中作为隔直电容应用广泛，适用于数据中心等高密度、高速率场景，快速整理硅电容相关标的（附表），这家公司代理分销的被动器件包括硅电容。
【电报解读】
一、硅电容在光模块中作为隔直电容应用广泛，适用于数据中心等高密度、高速率场景
近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层陶瓷电容器（MLCC）相比具有厚度更薄、电容量更大，温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点，因此预计未来需求仍将保持强劲态势。
电容器是一种蓄电元件，可将电荷储存在夹在电极与电极之间的称为“电介质”的可蓄电绝缘体中。使用氧化硅或氮化硅作为电介质的即为硅电容器。
电容器的电容量与电极和电介质的表面积成正比。硅电介质易于加工，而且易于形成目标厚度，通过在器件内部设计沟槽（深槽）结构，还可以增加电路板单位面积的电介质表面积，从而可以同时实现小型化和更大容量。另外，与MLCC相比，还具有出色的高频特性和温度特性。
硅电容在光模块中作为隔直电容（交流耦合）应用广泛，主要利用其小尺寸、高频低插损特性优化信号传输质量，适用于数据中心等高密度、高速率场景。光模块是光电转换的核心器件，需在极小尺寸内实现高频信号处理（如400G/800G/1.6T速率）。其内部通道数随速率提升而增加，但物理空间受限，导致单通道尺寸缩小，对元件的小型化、集成化及高频性能提出严苛要求。
硅电容凭借以下特性成为关键解决方案：一是尺寸优势。硅电容体积远小于陶瓷电容，且一致性更高，适合高密度布局。二是高频性能。低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），显著降低高频信号插损。三是集成能力。可将差分信号的两颗电容集成于单一硅电容中，优化走线并提升信号质量。四是优化空间与走线。光模块通道数增加导致单通道尺寸缩小，传统分立电容占用空间大且走线复杂。硅电容通过集成差分电容，减少元件数量并简化布局，同时降低寄生电感，提升信号完整性。
雅创电子：公司控股子公司代理分销的被动器件如硅电容、高频磁珠、陶瓷电容等涉及上述光模块产品的应用；在AI服务器领域，公司现已布局存储器、MCU、电源模块、风扇、被动器件等产品线。
宏达电子：公司相关项目基于硅基材料与半导体工艺，成功研发内部结构为平面型的硅电容器，为沟槽型、3D结构等高性能硅电容器的后续发展奠定坚实技术基础与工艺借鉴。作为硅电容器技术的核心基础产品，项目的研发积累了关键半导体制造经验，推动电子元器件技术迭代升级。
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