AI算力驱动1.6T光模块进入放量阶段，但上游核心物料如磷化铟衬底、高速EML光芯片、主控MCU、氮化铝陶瓷基板等供给持续紧缺，全球甚至出现疯抢磷化铟的局面，成为AI光互联落地的核心卡脖子环节。
1.云南锗业：子公司实现磷化铟衬底量产，为 1.6T 高速 EML 光芯片核心基底材料，属于光模块上游关键半导体衬底供应商。
2.国民技术：推出N32H493光模块专用主控MCU，适配800G/1.6T，打破海外垄断，产品供需缺口扩大，涨价周期将持续至2027年。
3.源杰科技：专注高速激光器光芯片，800G 级别已批量供货，同步研发 1.6T 配套高速光芯片，切入数通光模块上游核心环节。
4.中瓷电子：高端光通信陶瓷封装龙头，国内实现 1.6T 氮化铝基板量产，供货头部模块厂，解决高速光芯片封装散热需求。
5.光库科技：国内薄膜铌酸锂高速调制器厂商，产品适配 1.6T 光模块，突破海外垄断，完成大客户认证及批量供货。
6.福晶科技：磁光晶体龙头，TGG/TSAG 晶体用于光隔离器，为 1.6T 光模块光路防反射保护提供核心光学材料。
7.旭光电子：氮化铝粉体 -基板 -HTCC 管壳全链条布局，适配 1.6T 光模块，国产陶瓷封装部件推进头部客户验证。
8.富信科技：Micro- TEC 微型温控器件厂商，800G 已批量供货，1.6T 产品实现小批量出货，保障激光器波长稳定。
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