Micro LED 光通信的核心是将20-50μm的微米级发光芯片，高密度、高精度转移至硅基板、CPO 载板等，形成大规模光源阵列。
[礼物]巨量转移设备是不可替代的核心装备，全球具备光通信级巨量转移设备研发制造能力的企业仅少数几家，单台设备价格达千万级别。#转移良率直接决定产业化可行性，是 Micro LED 光通信从实验室走向规模化量产的关键变量。
易天股份子公司易天半导体深耕 Micro LED 巨量转移设备研发，具备Mini/Micro LED #全工艺段自动线设备研发制造能力：[庆祝]在光通信领域，公司率先突破技术瓶颈，推出光通信专用巨量转移设备，对位精度达±1-3μm（显示级设备仅 5-10μm），适配 20-50μm 通信级 Micro LED 晶粒，良率稳定在99%+；[庆祝]2）公司掌握弹性体转移 + 激光转移双技术路线，弹性体转移适配大规模批量生产，激光转移满足超高精度、高可靠性场景需求，全面覆盖 800G/1.6T CPO 及高速光引擎应用；[庆祝]3）公司设备兼容硅基板、CPO 载板、高速光电基板等多种高端承载基板，匹配光通信高密度阵列贴装、微透镜耦合等高要求。
[太阳]公司microled巨量转移设备与原有光模块设备业务高度协同。子公司易天半导体同步布局光通信高精度微组装设备，已获得索尔思等头部光模块客户订单，#与京东方共同完成玻璃及电路板与芯片激光键合工艺验证。叠加巨量转移设备布局，公司逐渐形成从晶粒转移→高精度贴装→封装测试的光通信 Micro LED 全流程解决方案，为客户提供一站式设备支持，深度绑定光通信产业链核心客户。
2025年年报显示，易天半导体与显示行业多家头部客户共同进行了玻璃基和 PCB 基的芯片巨量转移的工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本方面优势明显。
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